Type-c接口有多種封裝，最麻煩的是帶有EMI接地屏蔽的中置式貼片接口。

1. 從Type-c接口供應商處獲取最新的封裝并仔細檢查。在理想情況下，與PCB電路板廠一起驗證接口的使用面積和平面度，為整版布局提供必要的參考。

2. 對Type-c接口進行扇孔處理。參照之前的設計文檔可以得知可以使用通孔8/16 mil過孔（沒有盲孔和埋孔）。就設計規則而言，我們將最小間距設置為3mil（最差情況）并將我們的過孔放置在（頂部/底部）。確保通孔沒有碰到Type-c連接器上的焊盤，以避免“盤中孔”的出現。

3. 在頂層和底層可以看到SSTX/RX這些差分對。由于這些是最重要的信號，因此要把這些差分線做特別處理，比如安全間距要滿足3W走線，蛇形等長，在等長時，為了匹配長度盡可能一樣而采用蛇形等長。而且盡可能確保阻抗計算的正確性。

 4. 為了滿足阻抗計算的結果，接下來要對SBU，USB2和CC1/2等信號做以下布線處理。

5. 由于Type-c接口最大的載流為5A，所以我們在進行PCB設計時。我們使用以下兩種方法。第一種是在內層使用相當大的平面來承載高電流。0.5盎司銅需要大約125毫米的銅寬度才能安全地滿足5A。第二種方法是使用頂部/底部層來承載大部分電流（放置走線/從數據路徑傾瀉而出）約65mil的0.5盎司銅和鋪銅（0.5盎司）才能容易滿足5A。一旦電源接近Type-c接口，就會在內層上兩次轉換，以使連接器下方的VBUS過孔并使用一組過孔將它們縫合到頂部/底部來進行鋪銅處理。

6. GND鋪銅。通過一些新打的過孔，把整個板子上出現的空白區域都可以用添加回流GND過孔，并且把整個模塊進行鋪銅處理。

以上6點內容同樣可以應用于其他Type-c接口的PCB設計中，把握好設計技巧后可以減少在Type-c系統上進行布局的時間。除了這些規范外，我們考慮到EMC的問題，所以會在接口處添加相應的ESD器件來保護接口。

品       名：type-c接口PCB線路板
板       材：高TG FR4
結       構：六層二階HDI線路板
板       厚：0.8mm
銅       厚：1OZ
顏       色：綠油白字（阻焊太陽油墨）
表面工藝：沉金+OSP
最小線寬/線距：3mil/3mil
最小孔徑：機械孔0.2mm，激光孔0.1mm
特殊工藝：外形公差及阻焊公差要求較嚴格
用       途： type-c數據線接口