阻焊工序是在板子的表面增加一層阻焊層。這層阻焊層稱為阻焊劑（Solder Mask）或稱阻焊油墨，俗稱綠油。其作用主要是防止導體線路等不應有的上錫，防止線路之間因潮氣、化學品等原因引起的短路，生產和裝配過程中不良操作造成的斷路、絕緣以及抵抗各種惡劣環境，保證印制板的功能等。

原理：目前PCB廠家使用的這層油墨基本上都采用液態感光油墨。其制作原理與線路圖形轉移有部分的相似。它同樣是利用菲林遮擋曝光，將阻焊圖形轉移到PCB表面。其具體流程如下：前處理 》涂覆 》預烘 》曝光 》顯影》UV固化 》熱固化

與此工序相關聯的是soldmask文件，其涉及到的工藝能力包含了阻焊對位精度、綠油橋的大小、過孔的制作方式、阻焊的厚度等等參數。同時阻焊油墨的質量還會對后期的表面處理、SMT貼裝、保存及使用壽命帶來很大的影響。加上其整個工序制作時間長、制作方式多，所以是PCB生產的一個重要工序。

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合理的價格為全球客戶提供快速、高品質的PCB板，每一塊電路板都按照嚴格的標準制作，符合IPC 、
RoHS等標準，確保PCB電路板滿足客戶要求。  

品      名：十二層二階HDI電路板
板      材：FR-4
層      數：12層
板      厚：1.0mm
銅      厚：1OZ
顏      色：綠油白字
表面工藝：沉金+OSP
最小線寬/線距：3mil/3mil
最小孔徑：機械孔0.2mm，激光孔0.1mm
特殊工藝: 有盲埋孔
用      途: 智能數碼產品