封裝基板是芯片封裝體的重要組成材料，主要起承載保護芯片與連接上層芯片和下層電路板作用。完整的芯片由裸芯片(晶圓片)與封裝體(封裝基板及固封材料、引線等)組合而成。封裝基板作為芯片封裝的核心材料，一方面能夠保護、固定、支撐芯片，增強芯片導(dǎo)熱散熱性能，保證芯片不受物理損壞，另一方面封裝基板的上層與芯片相連，下層和印刷電路板相連，以實現(xiàn)電氣和物理連接、功率分配、信號分配，以及溝通芯片內(nèi)部與外部電路等功能。

半導(dǎo)體從晶圓到產(chǎn)品的封裝過程可劃分為三個等級(L0、L1、L2、L3)，其中封裝基板主要應(yīng)用在一級封裝過程中。按照現(xiàn)在電子安裝等級可分為：

1)零級封裝(晶片制程)(L0)：指晶圓的電路設(shè)計與制造；

2)一級封裝(封裝制程)(L1)：系指將芯片封裝在導(dǎo)線框架或封裝基板中，并完成其中的機構(gòu)密封保護與電路連線、導(dǎo)熱導(dǎo)線等制程；

3)二級封裝(模組或 SMT 制程)(L2)：系指將第一層級封裝完成的元件組合在電路板上的制程；

4)三級封裝(產(chǎn)品制程)(L3)：將數(shù)個電路板組合在一主機板上或?qū)?shù)個次系統(tǒng)組合成為一完整的電子產(chǎn)品的制程。

從材料上分類，封裝基板又可以分為有機基板、無機基板和復(fù)合基板三大類(分別對應(yīng)其原材料種類)。各類基板在不同的封裝應(yīng)用領(lǐng)域各有其優(yōu)點和缺點。有機基板由有機樹脂、環(huán)氧樹脂等有機材料制成，介電常數(shù)較低且易加工，適用于導(dǎo)熱性要求不高的高頻信號傳輸。無機基板是由各種無機陶瓷制成，耐熱性好、布線較易且尺寸穩(wěn)定，但其制作成本和材料毒性具有一定限制。復(fù)合基板則是根據(jù)不同需求的特性來復(fù)合不同有機、無機材料。隨著技術(shù)的發(fā)展，環(huán)境保護等方面的要求逐漸提高，無機基板(陶瓷基板)由于其材料毒性等因素將逐漸被有機基板和復(fù)合基板取代。

有機封裝基板主要用于消費電子領(lǐng)域，目前是封裝基板的主流產(chǎn)品，根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，有機封裝基板的產(chǎn)值約占整個IC封裝基板總產(chǎn)值的 80％以上，其中又以剛性基板為主。其中，有機封裝基板多用于消費電子領(lǐng)域，無機封裝基板(陶瓷基板)則主要應(yīng)用于對可靠性要求較高的領(lǐng)域，如軍工產(chǎn)業(yè)。有機封裝基板因其運用的材料不同，可分為剛性和柔性兩種，剛性封裝基板采用 BT 樹脂基板材料、環(huán)氧樹脂等剛性材料，柔性封裝基板采用柔性材料，剛性封裝基板主要運用于基帶芯片、應(yīng)用處理器芯片、功率放人器芯片、數(shù)字模塊芯片等領(lǐng)域。柔性封裝基板主要運用于晶體管液晶顯示器芯片等領(lǐng)域。