2020-12-24
電子部件的市場發展方向現時，電器和移動AV設施市場上，智強手機和平板PC生長迅猛。智強手機的全世界銷量從2012年的6.5億部增加到2013年的7.9億部。預計2015年將達到10億部。大致相似地，PC的全世界銷量從2011年的1.2億臺增...
2020-12-21
如今越來越多的封裝/ PCB系統設計需要進行熱分析。 功耗是封裝/ PCB系統設計中的關鍵問題，需要仔細考慮熱和電兩個領域的問題。 為了更好地理解熱分析，我們以固體中的熱傳導為例，并利用兩個領域的對偶性。 圖1和表1描述了電域與熱域之間的基...
眾所周知，隨著5G的商業化演進，射頻前端模塊的設計越來越復雜，越來越多的不同工藝的裸片將集成到一個封裝模塊中，集成化小型化的需求導致設計的流程越來越復雜，并且需要滿足的指標越來越多，要求越來越高。而激烈的競爭環境導致設計工程師需要加速每一個...
2020-12-17
BGA工藝一顯露出來，便變成IC封裝的最佳挑選之一。進展直到現在，BGA封裝工藝品類越來越多，不一樣的品類具備不一樣的獨特的地方，工藝流程也不盡相同。同時，隨同著BGA工藝和IC產業的進展，國產封測廠商漸漸登上歷史戲臺。上百年90時代，...
