RO4400高頻電路板材料半固化片長期以來與FR-4基材及半固化片結合使用，以改善普通FR4多層板設計的性能。RO4003C?、 RO4350B?、
RO4360G2?、 RO4835?、 RO4835T?和RO4000 LoPro基材已被用于一些因有操作頻率、介電常數控制或高速信號要
求而需要高性能材料的信號層中。FR4基材和半固化片仍在普通信號層中應用。
RO4400高頻電路板材料系列半固化片以RO4000基材材料為基礎，并且在多層板結構中與RO4000高頻電路板材料相兼容。RO4400系列高頻電路板材料半固化片產品具有
高玻璃態轉化溫度，其完全固化的半固化片在多次層壓過程中不會發生熱降解，因此成為連續生產的多層板材料的首選。并
且，與FR4兼容的較低壓合溫度及可控制的流膠量，使得多層板中RO4400高頻電路板材料的半固化片與FR4半固化片可通過一次壓合而完
成。
RO4450F高頻電路板材料半固化片改善了橫向流膠性能，已成為新設計的首選，或設計中有填充困難時的替代產品。 RO4460G2?半固化
片是一款介電常數（Dk）為6.15的半固化片粘結材料，跟其他RO4400系列半固化片材料一樣，該材料具有卓越的介電常數
容差控制，同時具有低的z軸膨脹系數確保了通孔的可靠性。RO4450T高頻電路板材料半固化片擁有與RO4450F高頻電路板材料半固化片相似的橫向流動
性，是開纖玻璃布增強的半固化片材料，為設計人員提供了多種厚度可選的，其靈活性也是高層數電路設計所必須的。
以上每種半固化片都具備UL-94阻燃認證，并且適合無鉛化處理。

應用：

高頻電路板壓合