TMM10熱固型微波高頻板線路板材料是針對高可靠性電鍍通孔需求的帶狀線和微帶線應用而設計的陶瓷，碳氫化合物熱固型聚合物的復合材料TMM10，高頻板線路板材料可以提供多種不同的

介電常數和覆銅類型。TMM10高頻板線路板材料的電氣特性和機械特性結合了陶瓷和傳統PTFE微皮層壓板的多種優點，因此在制造中不需要采用特殊的生產工藝。同TMM 層壓板在化學電鍍

前不需要做鈉萘處理。

TMM10層壓板具有極低的介電常數熱溫度系數，典型值低于30 ppm/oc。同時還具有各向同性熱膨脹系數，與銅的熱膨脹系數非常接近這使得TMM10 層壓板具有高可靠性電鍍通孔且具有極低的

刻蝕收縮值。此外，TMM10 層壓板的熱導率是傳統PTFE/陶瓷層壓板的兩倍，易于散熱。 TMM10高頻板線路板材料是基于熱固型樹脂的復合材料，加熱過程中不會發生軟化。因此元件與電路

的線路連接可以非常完好而不用擔心焊盤脫落或材料變型。

TMM10 高頻板線路板材料綜合了陶瓷材料的許多特征，同時減少了加工中的軟質材料的特殊處理工藝。TMM10 層壓板可以提供1oz到2oz的電解銅箔也可直接粘合黃銅或者鋁基板。材料厚度范圍

可從0.015"到0.500"。能的抗印刷電路制作過程的刻蝕劑和溶解劑影響。因此，所有常用的PCB工藝都能用于加工TMM10熱固型微波材料。

特征和優勢

●寬范圍介電常數

●適合多種設備應用的單材料系統的理想選擇
●不會產生皺折和冷卻變形熱膨脹系數和銅相當
●高可靠性電鍍通孔而工藝化學過程
●降低加工和組裝過程中的損壞
●熱固型樹脂
●可靠的連線
●不需要特殊加工工藝
●TMM10 和TMM 10i層壓板可以代替鋁基板

典型應用
●射頻微波電路
●功率放大器和合成器
●濾波器和耦合器
●衛星通信系統
●全求定位系統天線
●貼片天線
●介質偏振器和透鏡
●芯片測試器

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