覆銅板是電子工業的基礎材料，是加工制造印制電路板的主要材料。在國家加快發展電子元器件和5G產業的背景下，我國覆銅板產業迅速發展，覆銅板的技術水平也從中低端逐漸向高端發展，在技術發展中，高頻高速成為覆銅板研發的主流方向。

原理：工藝和原材料決定產品質量

高頻覆銅板是指工作頻率在5GHz以上，適用于超高頻領域，具有超低損耗特性(超低信號傳輸損失)的覆銅板。高速覆銅板是指應用于高頻下，具有高信號傳輸速度(10-50Gbps)、高特性阻抗(Zo)精度、低傳送信號分散性(偏置電路分布少)、低損耗(Df在0.005—0.01之間)的覆銅板。

高頻高速覆銅板的生產過程往往需要在數百度的高溫壓機下進行，此過程中保持Dk的穩定具有較大的難度，而Rogers和松下便是在此環節具有自家的成熟工藝和材料的改進技術，才能長期壟斷高頻高速覆銅板市場。其中，Rogers是通過采用碳氫化合物/陶瓷填料(RO4350B)改進樹脂的熱固性或使用聚四氟乙烯/陶瓷填料(RO3000)改變樹脂的熱塑性實現高溫下穩定Dk的方式。

高頻高速覆銅板的加工流程與普通覆銅板大部分是類似的，但實現高頻高速的關鍵點在于原材料的屬性。高頻高速覆銅板的核心要求是低介電常數(Dk)和低介電損耗因子(Df)。

高速和高頻覆銅板是在玻璃纖維布基CCL的基礎上，通過使用不同類型的樹脂實現的，其核心要求是低介電常數(Dk)和低介電損耗因子(Df)：Dk和Df越小越穩定，高頻高速性能越好。

現狀：國內廠商技術接軌國際水平

從我國高頻高速覆銅板的生產企業及產品來看，我國企業的技術水平已經接近國際水平。

從高頻覆銅板生產企業和產品性能來看，高頻覆銅板的主要廠商有羅杰斯(Rogers)、依索拉(Isola)、派克電化學(Park Electrochemica)、泰康尼克(Taconic)、騰輝(ventec)、松下(Panasonic)等。

其中羅杰斯提供聚四氟烯(PTFE)樹脂玻璃布增強類、PTFE樹脂填充陶瓷類、PTFE樹脂填充陶瓷玻璃布增強類等高性能基材及先進連接解決方案ACS，國內來看生益科技提供碳氫及PTFE的高性能基材，華正新材提供型號為H5300、H5220的高頻材料。

高速覆銅板方面，日商松下電工的產品屬最頂尖，占有率最大，且技術壁壘高，難以被超越。雅龍的AD-C系列是基站天線用PCB基材的領導者，臺光的8字頭系列專注于環?；?。國內廠商建韜集團、生益科技及金安國紀、南亞新材分別憑借著成本低、耐熱性、低損耗占據一定的優勢。

應用：5G產業需求帶動技術發展

高頻高速覆銅板的成長邏輯來源于高頻高速PCB的需求釋放。高頻高速CCL是高頻高速PCB的核心材料之一。由高頻高速CCL作為基礎材料制成的高頻高速PCB廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防、航天航空等領域。

其中高頻覆銅板在5G的天線系統、汽車電子的ADAS系統使用明顯，高速覆銅板在云服務器IDC、高端路由器等應用較多。

趨勢：國產替代正在加速實現

目前，國內PCB上游廠商積極布局高頻覆銅板及PTFE領域，有望在5G建設中憑借性價比優勢，改變現有格局，搶占更多市場份額份額。近年來部分國內企業例如生益科技、中英科技、泰州旺靈、華正新材、南亞新材等國內產品具有多方面優勢，正在逐步實現進口替代。

國內公司持續提高對高頻基材的研發力度，以中低端高頻基材為突破口，逐漸實現進口替代。并且與進口產品相比，國內產品具有價格優勢、地理優勢和服務優勢。

國內廠商生益科技已實現國產替代突破，其采用SABIC廠商的PPO(甲基丙烯酸聚苯醚)材料，實現低介電常數及低介質損耗性能，追趕羅杰斯RO4535，但介電常數與RO4730G3仍有差距。生益科技已承接部分訂單，未來華正新材亦將占據一席之地，形成國內“羅杰斯”雙子星格局。

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