一、半導(dǎo)體IC封裝載板生產(chǎn)用離型膜

封裝形式可分成打線封裝(Wire Bonding)載板與覆晶封裝(Flip Chip)載板，但不論封裝形式，其設(shè)計(jì)趨勢(shì)皆是朝更細(xì)線路、更薄及更高層設(shè)計(jì)。
打線封裝已大量量產(chǎn)芯片尺寸覆晶封裝(FC CSP)及層疊封裝(POP)等高階封裝設(shè)計(jì)，應(yīng)用于4G、5G智能型手機(jī)(Smartphone)、平板計(jì)算機(jī)(Tablet PC)、電視芯片、邏輯運(yùn)算芯片。系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)產(chǎn)品也已進(jìn)入成熟量產(chǎn)階段，應(yīng)用在手機(jī)用射頻模塊芯片(RF module)、網(wǎng)絡(luò)通訊芯片、記憶卡控制芯片，提供更多元的產(chǎn)品需求。

半導(dǎo)體IC封裝載板生產(chǎn)用離型膜是一種耐高溫離型膜，可用于剛性、柔性電路板的生產(chǎn)。此離型膜通過(guò)專利工藝技術(shù)，并借助嚴(yán)格的質(zhì)量控制，并經(jīng)后段固化，具有耐高溫、離型效果好、壓合過(guò)程無(wú)污染等特點(diǎn)。離型膜可以卷狀和訂制尺寸的片狀供應(yīng)，滿足客戶不同規(guī)格要求。另外，覆晶封裝產(chǎn)品朝向輕、薄、短、小的設(shè)計(jì)，現(xiàn)著重于微處理器(CPU)針腳柵格陣列制程導(dǎo)入量產(chǎn)，并針對(duì)高階通訊載板，研發(fā)高層板精密對(duì)位技術(shù)，并朝向高I/O數(shù)及100微米錫球線徑技術(shù)開(kāi)發(fā)。

二、先進(jìn)封裝技術(shù)SIP

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體路線組織(ITRS)的定義： SiP 為將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無(wú)源器件，以及諸如 MEMS 或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。因此，從架構(gòu)上來(lái)講， SiP 是將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。

三、SOC的定義

將原本不同功能的 IC，整合在一顆芯片中。藉由這個(gè)方法，不單可以縮小體積，還可以縮小不同 IC 間的距離，提升芯片的計(jì)算速度。SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

隨著封裝技術(shù)持續(xù)演進(jìn)，加上終端電子產(chǎn)品朝向輕薄短小趨勢(shì)，因此，對(duì)SiP需求亦逐漸提升。SiP生產(chǎn)線須由基板、晶片、模組、封裝、測(cè)試、系統(tǒng)整合等生態(tài)系共同組成，才能夠順利發(fā)展。反之，若缺乏完整生態(tài)系，便難以推動(dòng)SiP技術(shù)具體實(shí)現(xiàn)。由于SiP技術(shù)可將多種晶片封裝于單一封裝體內(nèi)而自成系統(tǒng)，因此具有高整合性與微型化特色，適合應(yīng)用于體積小、多功能、低功耗等特性的電子產(chǎn)品。

以各種應(yīng)用來(lái)看，若將原本各自獨(dú)立的封裝元件改成以SiP技術(shù)整合，便能縮小封裝體積以節(jié)省空間，并縮短元件間的連接線路而使電阻降低，提升電性效果，最終呈現(xiàn)微小封裝體取代大片電路載板的優(yōu)勢(shì)，又仍可維持各別晶片原有功能。因此，高整合性與微型化特色，使SiP成為近年來(lái)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。此外，因SiP是將相關(guān)電路以封裝體完整包覆，因此可增加電路載板的抗化學(xué)腐蝕與抗應(yīng)力(Anti-stress)能力，可提高產(chǎn)品整體可靠性，對(duì)產(chǎn)品壽命亦能提升。相較于SoC來(lái)說(shuō)，SiP毋須進(jìn)行新型態(tài)晶片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證，而是將現(xiàn)有不同功能的晶片，以封裝技術(shù)進(jìn)行整合 。

大致上來(lái)說(shuō)，現(xiàn)階段SiP常用的基本封裝技術(shù)，包括普遍應(yīng)用于智慧型手機(jī)的Package on Package(PoP)技術(shù)，將邏輯IC與記憶體IC進(jìn)行封裝體堆疊。將主動(dòng)與被動(dòng)元件內(nèi)埋于基板的嵌入式技術(shù)(Embedded)，以及多晶片封裝(MCP)、多晶片模組(MCM)、Stacking Die、PiP、TSV 2.5D IC、TSV 3D IC等，也屬于SiP技術(shù)范疇。

四、智慧型手機(jī)扮演SiP成長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)主力

與個(gè)人電腦時(shí)代相比，行動(dòng)裝置產(chǎn)品對(duì)SiP的需求較為普遍 。就以智慧型手機(jī)來(lái)說(shuō)，上網(wǎng)功能已是基本配備，因此與無(wú)線網(wǎng)路相關(guān)的Wi-Fi模組便會(huì)使用到SiP技術(shù)進(jìn)行整合?；诎踩耘c保密性考量所發(fā)展出的指紋辨識(shí)功能，其相關(guān)晶片封裝亦需要SiP協(xié)助整合與縮小空間，使得指紋辨識(shí)模組開(kāi)始成為SiP廣泛應(yīng)用的市場(chǎng)；另外，壓力觸控也是智慧型手機(jī)新興功能之一，內(nèi)建的壓力觸控模組(Force Touch)更是需要SiP技術(shù)的協(xié)助。除此之外，將應(yīng)用處理器(AP)與記憶體進(jìn)行整合的處理器模組，以及與感測(cè)相關(guān)的MEMS模組等，亦是SiP技術(shù)的應(yīng)用范疇。