電路板廠陶瓷產品的制造工藝種類很多。 據說有干壓法、注漿法、擠壓法、注射法、流延方法和等靜壓法等30多種制造工藝方法，由于電子陶瓷基板是“平板”型，形狀不復雜，采用干法成型和加工等的制造工藝簡單，成本低，所以大多采用干壓成型方法。 干壓平板PCB電子陶瓷的制造工藝主要有坯件成型、坯件燒結和精加工、在基板上形成電路三大內容。

1.陶瓷基板的生坯制造（成型）

使用高純氧化鋁（含量≥95% Al2O3）粉末（根據用途和制造方法需要不同的顆粒大小。例如從幾文盲到幾十微米不等）和添加劑（主要是粘合劑、分散劑等）。 形成“漿料”或加工材料。

(1) 陶瓷基板的干壓法生產生坯件（或“生坯”）。
干壓坯是采用高純氧化鋁（電子陶瓷用氧化鋁含量大于92%，大部分采用99%）粉末（干壓所用顆粒不得超過60μm，用于擠壓、流延、注射等粉末顆粒應控制在1μm以內）加入適量的可塑劑和粘結劑，混合均勻后干壓制坯。目前，方形或圓片的后代可達0.50mm，甚至≤0.3mm（與板尺寸有關）。干壓坯件可以在燒結前進行加工，如外形尺寸和鉆孔的加工，但要注意燒結引起的尺寸收縮的補償（放大收縮率的尺寸）。

(2)陶瓷基板流延法生產生坯。
流膠液（氧化鋁粉+溶劑+分散劑+粘合劑+增塑劑等混合均勻+過篩）制造+流延（在流延機上將膠水涂在金屬或耐熱聚酯帶上）調高）+干燥+修邊（也可進行其他加工）+脫脂+燒結等工序。可實現自動化和規模化生產。

2. 生坯的燒結和燒結后精加工。陶瓷基板的生坯部分往往需要進行“燒結”和燒結后精加工。

(1)陶瓷基板生坯的燒結。
陶瓷坯體的“燒結”是指通過“燒結”過程，將坯體（體積）中的空洞、空氣、雜質和有機物等進行干壓等去除，使其揮發、燃燒、擠壓，并去除氧化鋁顆粒。實現緊密接觸或結合成長的過程，所以陶瓷生坯燒結后，（熟坯）會出現重量損失、尺寸收縮、形狀變形、抗壓強度增加和氣孔率減少等變化。

陶瓷坯體的燒結方法有：①常壓燒結法，無壓燒結會帶來較大的變形等； ②加壓（熱壓）燒結法，加壓燒結，可得到好的平面性產品是最常用的方法； ③熱等靜壓燒結法是利用高壓高熱氣體進行燒結。其特點產品是在相同溫度和壓力下完成的產品。各種性能均衡的，成本相對較高。在附加值的產品上，或航空航天、國防軍工產品中多采用這種燒結方法，如軍用領域的反射鏡、核燃料、槍管等產品。干壓氧化鋁生坯的燒結溫度大多在1200℃～1600℃之間（與成分和助熔劑有關）。

(2)陶瓷基板燒結后(熟)坯的精加工。
大多數燒結陶瓷坯料都需要精加工。目的是： ①獲得平整的表面。生坯在高溫燒結過程中，由于生坯內的顆粒分布、空隙、雜質、有機物等的不平衡，會引起變形、不平整或粗糙過大與差異等。這些缺陷可通過表面精加工來解決；

② 獲得高光潔度表面，如鏡面反射，或提高潤滑性（耐磨性）。
表面拋光處理是使用拋光材料（如碳化硅、B4C）或金剛石砂膏對表面進行由粗到細的磨料逐步拋光。一般而言，多采用≤1μm的AlO粉末或金剛石砂膏，或用激光或超聲波加工來實現。

(3)強（鋼）化處理。
表面拋光后，為提高力學強度（如抗彎強度等），可采用電子射線真空鍍膜、濺射真空鍍膜、化學氣相蒸鍍等方法鍍一層硅化合物薄膜，通過1200℃～1600℃熱處理，可顯著提高陶瓷坯件的力學強度！

3.在基板上形成導電圖形（電路）
要在陶瓷基板上加工形成導電圖形（電路），必須先制造覆銅陶瓷基板，然后再按照印刷電路板工藝技術制造陶瓷印刷電路板。

(1)形成覆銅陶瓷基板。目前有兩種形成覆銅陶瓷基板的方法。
①層壓法。它是由熱壓成型一側氧化的銅箔和氧化鋁陶瓷基板。即對陶瓷表面進行處理（如激光、等離子等），得到活化或粗糙化的表面，然后按照“銅箔+耐熱粘結劑層+陶瓷+耐熱粘結劑層+銅箔”層壓合在一起，經1020℃～1060℃燒結，形成雙面覆銅陶瓷層壓板。

②電鍍法。陶瓷基板經等離子處理后進行“濺射鈦膜+濺射鎳膜+濺射銅膜，然后常規電鍍銅至所需銅厚，即形成雙面覆銅陶瓷基板。

(2) 單、雙面陶瓷PCB板制造。按照傳統的PCB制造技術使用單面和雙面覆銅陶瓷基板。

(3)陶瓷多層板制造。
① 在單、雙面板上反復涂覆絕緣層（氧化鋁）、燒結、布線、燒結形成PCB多層板，或采用流延制造技術完成。

②陶瓷多層板采用澆鑄法制造。生帶在流延機上成型，然后鉆孔、塞孔（導電膠等）、印刷（導電電路等）、切割、層壓、等靜壓形成陶瓷多層板。
注：流延成型方法-流膠液（氧化鋁粉+溶劑+分散劑+粘合劑+增塑劑等混合均勻+過篩）制造+流延（將膠液均勻分布在流延機上涂在金屬或耐熱聚酯膠帶上）+烘干+修整+脫脂+燒結等工序。

總之，陶瓷印制板屬于PCB的范疇，也是PCB板廠發展進步的衍生和延伸的結果。未來，它們可能會形成PCB領域的重要類型之一。由于陶瓷印制板具有最佳的導熱性絕緣介質、高熔點和熱的尺寸穩定性，陶瓷PCB在高溫高導熱應用方面將具有廣闊的發展前景！