1、阻抗PCB線路板控制概念介紹

為區別直流電(DC)的電阻，把交流電所遇到的阻力稱為阻抗(Z0)，包括電阻(R)、感抗(XC)和容抗(XL)。

特別的性質阻抗又叫作“特種阻抗”。是指在某一頻率下，傳道輸送信號線中(也就是我們制造線路板的銅線)，相對某一參照層(也就是常說的屏蔽層、暗指層或參照層)，其高頻信號或電磁波在廣泛散布過程中所受的阻力稱之為特別的性質阻抗，它其實是電阻抗、電感抗、電容抗等一個向量全體。

2、控制PCB特別的性質阻抗的意義

PCB在電子產品中不止起電流導通的效用,同時也起信號傳遞的效用：

電子產品的高頻、高速化，要求PCB供給的電路性能務必保障信號在傳道輸送過程中不發生反射，維持信號完整、不失真；

特別的性質阻抗是解決信號完整性問題的中心存在的地方；

電子設施（如電腦、通信交換機等）操作時，驅動元件(Driver)所散發的信號，需經過PCB信號線到了收繳元件（Receiver）。為保障信號完整性，要求PCB的信號線的特別的性質阻抗（Z0）務必與頭尾元件的“電子阻抗”般配；

當傳道輸送線≥1/3升漲時間長度時，信號會發生反射，須思索問題特別的性質阻抗。

3、影響特別的性質阻抗的因素

媒介介電常數，與特別的性質阻抗值成反比(Er)，下圖為常理的板料參變量：

線路層與接地層(或外層)間媒介厚度,與特別的性質阻抗值成正比(H),下圖為常理的板料參變量：

阻抗線線底寬度(下端W1)：線面(上端W2)寬度,與特別的性質阻抗成反比。

銅厚,與特別的性質阻抗值成反比(T)

相鄰線路與線路之間的間距,與特別的性質阻抗值成正比（差分阻抗）(S)

基材阻焊厚度,與阻抗值成反比(C)

4、影響阻抗的工藝因素

因為腐刻端由，在銅厚2oz時對阻抗影響非常大，普通沒有辦法扼制阻抗。

預設中沒有銅和線的層面空白在出產時需求用固化片去補充，在計算阻抗時就不可以直接代用板料供應商供給的媒介厚度，而需求減去固化片補充這些個空空白土地方的厚度，這就是自個兒計算的阻抗和出產廠家最后結果不完全一樣的主要端由之一。

5、阻抗的計算

阻抗的計總算相相比較較繁雜瑣碎的，但我們可以總結概括一點經驗值幫忙增長計算速率。對于常用的FR4，50ohm的微帶線，線寬普通等于媒介厚度的2倍；50ohm的帶狀線，線寬等于兩最簡單的面間媒介總厚度的一半，這可以幫我們快鎖定線寬范圍，注意普通計算出來的線寬比該值小些。

除開提高計算速率，我們還要增長計算精密度。大家是不是常常碰到自個兒算的阻抗和板廠算的不完全一樣呢？有人會說這有啥子關系，直接讓板廠調啊。但會不會有板廠調不成，讓你放松阻抗管理控制的事情狀況呢？要做好產品仍然一切盡在自個兒的掌握比較好。

以下提出幾點預設疊層算阻抗時的注意事情的項目供大家參照：

a，線寬寧可寬，不要細。這是啥子意思呢？由于我們曉得制程里存在細的極限，寬是沒有極限的。假如屆時為了調阻抗把線寬調細而遇到極限時那就麻煩了，要不增加成本，要不放松阻抗管理控制。所以在計算時相對寬就意味著目的阻抗略微偏低，譬如單線阻抗50ohm，我們算到49ohm就可以了，盡力不要算到51ohm。

b，群體閃現一個發展方向。我們的預設中有可能有多個阻抗管理控制目的，那末就群體偏大或偏小，不要100ohm的偏大，90ohm的偏小。

c，思索問題殘銅率和流膠量。當半固化片一邊兒或兩邊是腐刻線路時，壓合過程中膠會去填補腐刻的窟窿眼兒處，這么兩層間的膠厚度時間會減小，殘銅率越小，填的越多，余下的越少。所以假如你需求的兩層間半固化片厚度是5mil，要依據殘銅率挑選稍厚的半固化片。

d，指定玻布和含膠量?？催^板料datasheet的工程師都曉得不一樣的玻布，不一樣的含膠量的半固化片或芯板的介電系數是不一樣的，縱然是相差無幾高度的也有可能是3.5和4的區別，這個區別可以引動單線阻抗3ohm左右的變動。額外玻纖效應和玻布開窗體積關系近有關，假如你是10Gbps或更高速的預設，而你的疊層又沒有指定材料，板廠用了單張1080的材料，那就有可能顯露出來信號完整性問題