電路板測做試驗(yàn)的地方

基本上設(shè)置測做試驗(yàn)的地方的目標(biāo)是為了測試電路板上的零組件有沒有合乎規(guī)格以及焊性，譬如說想查緝一顆電路板上的電阻有沒有問題，最簡單的辦法就是拿萬用電表量測其兩頭就可以曉得了。可是在數(shù)量多出產(chǎn)的工廠里萬不得已讓你用電表慢慢去量測每一片扳手上的每一顆電阻、電容、電感、甚至于是IC的電路是否準(zhǔn)確，所以就有了所說的的ICT(In-Circuit-Test)半自動化測試機(jī)臺的顯露出來，它運(yùn)用多根探針(普通稱之為「針床(Bed-Of-Nails)」治具)同時(shí)接觸扳手上全部需求被量測的零件線路，而后路程經(jīng)過程式扼制以序列為主，平列為輔的形式順著次序量測這些個(gè)電子零件的特別的性質(zhì)，一般這么測試普通扳手的全部零件只消1-2分鐘左右的時(shí)間可以完成，視電路板上的零件多寡而定，零件越很長時(shí)間間越長。

不過假如讓這些個(gè)探針直接接觸到扳手上頭的電子零件或是其焊腳，很可能會壓毀一點(diǎn)電子零件，反倒適得其反，所以伶俐的工程師就創(chuàng)造了「測做試驗(yàn)的地方」，在零件的兩端另外引出一對圓形的小點(diǎn)，上頭沒有防焊(mask)，可以讓測嘗試使用的探針接觸到這些個(gè)小點(diǎn)，而無須直接接觸到那一些被量測的電子零件

PCB電路板測做試驗(yàn)的地方

早期在電路板上頭還都是傳統(tǒng)插件(DIP)的時(shí)代，確實(shí)會拿零件的焊腳來當(dāng)作測做試驗(yàn)的地方來用，由于傳統(tǒng)零件的焊腳夠精壯，不憚針扎，可是常常會有探針接觸不好的誤判事物樣子發(fā)生，由于普通的電子零件通過波峰焊(wave soldering)或是SMT吃錫在這以后，在其焊錫的外表一般都會形成一層錫膏助焊藥的遺留薄膜，這層薄膜的阻抗十分高，每常會導(dǎo)致探針的接觸不好，所以當(dāng)初常常可見產(chǎn)線的測試作業(yè)員，常常拿著空氣噴槍狠命的吹，或是拿乙醇揩拭這些個(gè)需求測試的地方。

實(shí)際上通過波峰焊的測做試驗(yàn)的地方也會有探針接觸不好的問題。后來SMT廣泛流行在這以后，測試誤判的事物樣子就獲得了非常大的改善，測做試驗(yàn)的地方的應(yīng)用也被大大地給予重大責(zé)任，由于SMT的零件一般很薄弱，沒有辦法承擔(dān)測試著探索針的直接接觸壓力，運(yùn)用測做試驗(yàn)的地方就可以無須讓探針直接接觸到零件及其焊腳，不惟盡力照顧零件不身體受損害，也間接大大地提高測試的靠得住度，由于誤判的事物樣子變少了。

然而隨著科學(xué)技術(shù)的演變進(jìn)化，電路板的尺寸也越來越小，小小地電路板上頭光要擠下這樣多的電子零件都已經(jīng)有點(diǎn)吃力了，所以測做試驗(yàn)的地方占用電路板空間的問題，常常在預(yù)設(shè)端與制作端之間拔河，然而這個(gè)議題等往后有機(jī)緣再來談。

測做試驗(yàn)的地方的外觀一般是圓形，由于探針也是圓形，比較好出產(chǎn)，也比較容易讓相鄰探針靠得近一點(diǎn)兒，這么才可以增加針床的植針疏密程度。

PCB電路板測做試驗(yàn)的地方金手指頭

運(yùn)用針床來做電路測試會有一點(diǎn)機(jī)構(gòu)上的先天最大限度制，譬如說：

1、探針的最小直徑有一定極限，太小直徑的針容易攀折損傷。

2、針間距離也有一定限止，由于每一根針都要從一個(gè)孔出來，并且每根針的后端都還要再燒焊一條排線，假如相鄰的孔太小，除開針與針之間會有接觸短路的問題，排線的關(guān)涉也是一大問題。

3、某些高零件的旁邊兒沒有辦法植針。假如探針距離高零件太近便會有碰撞高零件導(dǎo)致毀損的風(fēng)險(xiǎn)，額外由于零件較高，一般還要在測試治具針床座上開孔避開，也間接導(dǎo)致沒有辦法植針。

4、電路板上越來越難容受的下全部零件的測做試驗(yàn)的地方。因?yàn)榘馐衷絹碓叫。瑴y做試驗(yàn)的地方多寡的存廢屢屢被拿出來商議，如今已經(jīng)有了一點(diǎn)減損測做試驗(yàn)的地方的辦法顯露出來，如 Net test、Test Jet、Boundary Scan、JTAG…等；也有其他的測試辦法想要代替原本的針床測試，如AOI、X-Ray，但到現(xiàn)在為止每個(gè)測試仿佛好象都還沒有辦法100百分之百代替ICT。