電路板材料是什么材料?基材是什么?電路板的常用材料有哪些?pcb線路板生產(chǎn)廠家iPCB詳細(xì)解答如下：

　　電路板主要使用的材料是覆銅板，還可以稱為基材，下面iPCB小編來為大家分享：電路板材料是什么材料，常用材料有哪些?

　　電路板材料——覆銅板，又名基材

　　覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板(CORE)。

　　目前，市場上供應(yīng)的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復(fù)合基板。

　　基板是由高分子合成樹脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層板;在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50/ma;銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板;銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。

　　覆銅板常用的有以下幾種：

　　FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板(比FR-2較高經(jīng)濟(jì)性)

　　FR-2 ──酚醛棉紙

　　FR-3 ──棉紙(Cotton paper)、環(huán)氧樹脂

　　FR-4──玻璃布(Woven glass)、環(huán)氧樹脂

　　FR-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂

　　FR-6 ──毛面玻璃、聚酯

　　G-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂

　　CEM-1 ──棉紙、環(huán)氧樹脂(阻燃)

　　CEM-2 ──棉紙、環(huán)氧樹脂(非阻燃)

　　CEM-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂

　　CEM-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂

　　CEM-5 ──玻璃布、多元酯

　　AIN ──氮化鋁

　　SIC ──碳化硅

　　覆銅板的種類也較多，按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板;按粘結(jié)劑樹脂不同又分為酚醛、環(huán)氧、聚脂和聚四氟乙烯等;按用途可分為通用型和特殊型。

　　國內(nèi)常用覆銅板的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)：

　　(1)覆銅箔酚醛紙層壓板 是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設(shè)備中的印制電路板。

　　(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板 是用無堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質(zhì)輕、電氣和機(jī)械性能良好、加工方便等優(yōu)點(diǎn)。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設(shè)備中用作印制電路板。

　　(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板 是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經(jīng)熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。

　　(4)覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板 是孔金屬化印制板常用的材料。

　　(5)軟性聚酯敷銅薄膜 是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應(yīng)用中將它卷曲成螺旋形狀放在設(shè)備內(nèi)部。為了加固或防潮，常以環(huán)氧樹脂將它灌注成一個(gè)整體。主要用作柔性印制電路和印制電纜，可作為接插件的過渡線。

　　需要注意的是，同時(shí)在覆銅之前，首先加粗相應(yīng)的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來，就形成了多個(gè)不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。

　　以上就是“電路板材料是什么材料，常用材料有哪些”的解答，如果還有其他電路板的疑惑，你可免費(fèi)咨詢iPCB，iPCB專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)各種高端pcb板，高精密FPC線路板和PCB電路板，高頻、混壓PCB打樣及批量生產(chǎn)的pcb線路板生產(chǎn)廠家，自主研發(fā)的專利系統(tǒng)可在線自助查詢PCB價(jià)格，pcb打樣最快12小時(shí)內(nèi)交貨!