pcb高頻板，是我們目前生活中比較常見的線路板，常用于天線，雷達等高端產(chǎn)品上，也用于一些普通的產(chǎn)品上，今天我們一起來看看，pcb高頻板加工方法及工藝流程。

　　pcb高頻板加工方法

　　開料：必須保留保護膜開料，防止劃傷、壓痕

　　鉆孔

　　1、用全新鉆咀(標(biāo)準(zhǔn)130)，一塊一迭為最佳，壓腳壓力為40psi

　　2、鋁片為蓋板，然后用1mm密胺墊板，把PTFE板加緊

　　3、鉆后用風(fēng)槍把孔內(nèi)粉塵吹出

　　4、用最穩(wěn)定的鉆機，鉆孔參數(shù)(基本上是孔越小，鉆速要快，Chip load越小，回速越小)

　　孔處理

　　等離子處理或者鈉萘活化處理利于孔金屬化

　　PTH沉銅

　　1微蝕后(已微蝕率20微英寸控制)，在PTH拉從除油缸開始進板

　　2如有需要，便過第二次PTH，只需從預(yù)計?缸開始進板

　　阻焊

　　1 前處理:采用酸性洗板，不能用機械磨板

　　2 前處理后焗板(90℃，30min)，刷綠油固化

　　3 分三段焗板:一段80℃、100℃、150℃，時間各30min(如有發(fā)現(xiàn)基材面甩油，可以返工:把綠油洗掉，重新活化處理)

　　鑼板

　　將白紙鋪在PTFE板線路面，上下用厚度為1.0MM蝕刻去銅的FR-4基材板或者酚醛底板夾緊，如圖:

　　高頻板鑼板疊層方法

　　鑼板后板邊毛邊需要用手工細(xì)心修刮，嚴(yán)防損傷基材和銅面，再用相當(dāng)尺寸無硫紙分隔，并目視檢測，要減少毛刺，重點是鑼板過程去肖效果要良好。

　　pcb高頻板工藝流程

　　NPTH的PTFE板加工流程

　　開料-鉆孔-干膜-檢驗-蝕刻-蝕檢-阻焊-字符-噴錫-成型-測試-終檢-包裝-出貨

　　PTH的PTFE板加工流程

　　開料-鉆孔-孔處理(等離子處理或者鈉萘活化處理)-沉銅-板電-干膜-檢驗-圖電-蝕刻-蝕檢-阻焊-字符-噴錫-成型-測試-終檢-包裝-出貨

　　以上就是pcb高頻板加工方法及工藝流程的分享，希望能夠幫助到大家，想要了解更多pcb知識，可聯(lián)系咨詢iPcb，iPcb專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)各種高端pcb線路板，提供pcb打樣及批量生產(chǎn)，主要服務(wù)高精密fpc線路板和pcb電路板、軟硬結(jié)合板，羅杰斯Rogers高頻板、多層電路板等，iPcb作為高端的pcb線路板生產(chǎn)廠家，自主研發(fā)業(yè)內(nèi)自動報價系統(tǒng)可在線自助查詢pcb價格，pcb打樣最快12小時內(nèi)交貨!