柔性電路板經過一系列的生產加工之后，如果還要制成軟硬結合板，那么這個時候就需要與硬板一起結合，又經過一系列的加工之后，最終制成軟硬結合板，怎么制作的呢?我們一起來看看詳細步驟!

　　1、壓制與切割

　　如果柔性電路板還要與硬質板壓制成軟硬結合板(我們感興趣的部分)，我們需要把柔性板和硬質板壓制在一起。與普通的柔性板相同，它需要獨立鉆孔、電鍍并蝕刻。不同的是由于缺少玻璃纖維，所以它更薄、更有彈性，彈性差一點的板可以根據需求使用PI和玻璃纖維制造，最后也要把它作為夾層與硬質板壓制在一起，并做成拼板。

　　2、層壓疊層

　　柔性電路板是與硬質電路板和其他柔性板，通過粘接劑熱壓在一起的，每個柔性板彼此是不相鄰的。為了保持靈活性，每個柔性板最多有2個銅皮層，柔性板之間是被硬質半固化片、基板或者由環氧樹脂或和丙烯酸酯膠粘劑制成的PI芯粘接片所分離的，從本質上講，每個硬質板在柔性板填充的部分都是單獨切割的。

　　柔性電路已經嵌在最終的拼板中，在柔性電路下面保留了硬質電路板，用于支撐柔性電路。這樣有助于在焊裝過程中保持柔性電路平整。如果柔性電路沒有支撐的話會有一些潛在的危害，比如焊裝過程中柔性電路彎曲或者大裂縫，尤其是在回流焊爐中。

　　阻焊可以使用類似壓貼紙的覆蓋膜，或用前面提到的光敏阻焊涂料。最后，由柔性板和硬質板構成的6層的板壓制完成后，最外層(頂部和底部)的銅箔層就要連接在一起了。通常是從頂層到底層鉆孔，然后涂鍍就完成了。也可以使用激光鉆盲孔(從頂層到柔性板或者從底層到柔性板)，不過這樣會增加成本。

　　最后一步是印刷頂層和底層的阻焊層、絲印層和防腐鍍金(如：化鎳浸金)或焊錫均涂(HASL)。

　　3、多個柔性板結構

　　盡管原理上軟硬結合板可以使用各種層疊結構，但是如果你沒能謹慎考慮生產步驟及材料屬性，它的造價會貴得離譜。設計柔性電路的一個重要考慮是，要了解電路彎曲時材料內部所能承受的壓力。在反復多次地彎曲后，銅會硬化并產生疲勞斷裂。緩解這個問題的一種方法是使用單層的柔性電路結構，這樣，銅處于彎曲半徑的中心，薄膜板和覆蓋層最大限度吸收了的壓縮和拉伸應力，如圖5所示。由于聚酰亞胺具有良好的彈性，所以問題不大。相比多銅層結構，單層銅皮結構能在反復的運動中具有更長的生命周期。

　　對于需要多次重復彎曲的電路，最好使用單層柔性結構，并且使用RA銅來增加疲勞壽命，同理，多個獨立的柔性電路通常也是很有必要的，但最好避免在重疊部分彎曲，因為柔性部分的長度會限制彎曲半徑。

　　4、膠珠

　　在柔性板離開硬質板的地方需要考慮加強它的牢固度，環氧樹脂、丙烯酸或熱熔膠都可以幫助提升使用壽命，但是，點膠和等它固化，會增添額外勞動及生產周期。

　　當然可以使用自動點膠機，不過你必須非常仔細地與裝配工程師一起合作，來確保裝配完成后這個膠珠不會掉下來。在某些情況下，即便是費時、費錢，也必須要手動上膠。無論采用哪種方式，你都需要為裝配人員提供清晰的操作手冊。

　　5、補強板和終端

　　如果不與硬質板組裝在一起，那么柔性電路的終端通常會與連接器相連，這種情況下，終端部分可以添加補強板，補強板的材料多為更厚的聚酰亞胺或者FR-4，一般來說，它有助于把柔性板嵌壓到硬質板上。

　　6、拼板

　　在焊裝的過程中，軟硬結合板是拼在一起的，我們把元件放置并焊接在硬質板部分，某些產品需要在柔性板部分焊裝元器件，這種情況下，柔性板的下面要保留硬質板，用于支撐柔性板，硬質板不與柔性板粘貼在一起，并且使用可控制深度的銑刀銑出它的輪廓，當焊裝完成后，工人用手就可以把它壓下來，一塊軟硬結合板就完成了。

　　以上就是iPcb小編給大家分享的柔性電路板怎么壓制成軟硬結合板的一些pcb知識，希望對大家有所幫助，如果大家對軟硬結合板，多層電路板，pcb高頻板等與pcb相關高難度的pcb板不能生產的，可免費咨詢iPcb，iPcb會專業為你服務。