本文主要為大家介紹單雙面板、多層電路板有哪些工藝流程，主要制作流程介紹，以及電路板各層的作用介紹等，我們一起來看看!

　　pcb多層板制作工藝流程介紹

　　單雙面板：按設計優化的大小進行開料 →打磨處理 → 鉆孔 →壓合電路板 → 電鍍盲孔 → 做外層線路 → 線路油印刷 → 烤箱烘干 → smooth化處理 → 曝光機曝光(菲林定位)→暗室內顯影機上顯影→蝕刻etching → 印綠油 → 烘烤 →印白字、字符 → 鑼邊 →開短路功能測試→ 進入FQC→ 終檢、目檢 →清洗后真空包裝。

　　多層電路板：壓合之前需要自動光檢和目檢才能進入壓合機進行排版壓合(在真空的環境下)→ 排在固定大小模中 → 2小時冷壓、2小時熱壓 →分割拆邊 → 按設計優化的大小進行開料 → 打磨處理 →鉆孔 → 壓合電路板 → 電鍍盲孔 → 做外層線路 → 線路油印刷 → 烤箱烘干 → smooth化處理 → 曝光機曝光(菲林定位)→暗室內顯影機上顯影→蝕刻etching → 印綠油→ 烘烤→ 印白字、字符 → 鑼邊 →開短路功能測試 →進入FQC →終檢、目檢 →清洗后真空包裝。

　　現在iPcb小編把pcb電路板的各層作用簡要介紹如下：

　　⑴信號層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。

　　⑵防護層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層;Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。

　　⑶絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產編號、公司名稱等。

　　⑷內部層：主要用來作為信號布線層，Protel DXP中共包含16個內部層。

　　⑸其他層：主要包括4種類型的層。

　　Drill Guide(鉆孔方位層)：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。

　　Keep-Out Layer(禁止布線層)：主要用于繪制電路板的電氣邊框。

　　Drill Drawing(鉆孔繪圖層)：主要用于設定鉆孔形狀。

　　Multi-Layer(多層)：主要用于設置多面層。

　　以上就是iPcb小編整理分享的pcb多層板制作工藝流程介紹，希望能夠幫助到大家!如果還有更多與pcb相關的疑惑，可以免費咨詢iPcb，iPcb專業研發生產各種高端pcb線路板，提供pcb打樣及批量生產，主要服務高精密fpc線路板和pcb電路板、軟硬結合板，羅杰斯Rogers高頻板、多層電路板等，pcb打樣最快12小時內交貨!