中國銅加工產(chǎn)業(yè)總體事情狀況主要表達為：經(jīng)濟運行指標平安穩(wěn)當，利潤微增，行業(yè)群體利潤率仍偏低，但相形2016年有所增加，背債率減退;產(chǎn)量一年一年地增加，各分品種產(chǎn)量增加;長時期處于凈進口，進口代替不迅速。板帶、箔、棒、線均是凈進口，銅管和覆銅板為凈出口。

PCB俗稱印刷電路板，是電子元部件不可以或缺的一小批，起到中心效用。在PCB的一系列出產(chǎn)流程中，般配點眾多，一不謹慎扳手便會有污點，牽一發(fā)而動渾身，PCB的品質(zhì)問題會接連不斷。所以在電路板制造成型后，檢驗測定嘗試就變成必必需的一個環(huán)節(jié)。下邊與大家分享一下子PCB電路板的故障及其解決處理辦法。

1、PCB板在運用中常常發(fā)疏遠層

端由：

（1）供應商材料或工藝問題

（2）預設(shè)選材和銅面散布不佳

（3）保留時間過長，超過了保留期，PCB板潮氣滲入

（4）包裝或保留不合適，潮氣滲入

對付處理辦法：選好包裝，運用恒溫恒濕設(shè)施施行貯藏。做好PCB的出廠靠得住性嘗試，例如：PCB靠得住性嘗試中的熱應力測試嘗試，負責供應商是把5次以上不分層作為標準，在樣品階段和量產(chǎn)的每個周期都會施行明確承認，而普通廠商有可能只要求2次，并且?guī)讉€月才會明確承認一次。而摹擬貼裝的IR測試也可以更多地避免不好品流出，是優(yōu)秀PCB廠的必須具備。額外，PCB板料Tg要挑選在145℃以上，這么才比較安全。

靠得住性測試設(shè)施：恒溫恒濕箱，應力用篩子選式冷熱沖擊嘗試箱，PCB靠得住性測試專用設(shè)施

2、PCB板的焊錫性不好

端由：安放時間過長、造成吸濕，版面遭到污染、氧氣化，黑鎳顯露出來異常，防焊SCUM（暗影），防焊上PAD。

解決處理辦法：選購時要嚴明關(guān)心注視PCB廠的品質(zhì)扼制規(guī)劃和對檢查修理制定的標準。例如黑鎳，需求看PCB板出產(chǎn)廠有沒有化金外發(fā)，化金線藥水兒液體濃度是否牢穩(wěn)，剖析頻率是否足夠，是否設(shè)置了定期的剝金嘗試和磷含量測試來檢驗測定，內(nèi)里焊錫性嘗試是否有令人滿意執(zhí)行等。

3、PCB板彎板翹

端由：供應商選材不符合理，重工掌控不好，儲藏不合適，操作逝川平面接觸線異常，各層銅平面或物體表面的大小差別表面化，攀折孔制造不夠堅固等。

對付處理辦法：把薄板用木漿板增大壓力后再包裝出貨，免得往后變型，不可缺少時加夾具在貼片上以避免部件過重壓彎扳手。PCB在包裝前需求摹擬貼裝IR條件施行嘗試，免得顯露出來過爐后板彎的不好現(xiàn)象。

4、PCB板阻抗不好

端由：PCB批次之間的阻抗差別性比較大。

對付處理辦法：要求廠商送貨時附上批次測試報告陳述和阻抗條，不可缺少時要其供給板內(nèi)線徑和板邊線徑的比較數(shù)值。

5、防焊起泡/剝離

端由：防焊油墨選用有差別，PCB板防焊過程有異常，重工或貼片溫度過高引動。

對付處理辦法：PCB供應商要制定PCB板的靠得住性測試要求，在不一樣出產(chǎn)流程中加以扼制。

6、甲凡尼效應

端由：在OSP和大金面的流程處置上電子會溶解為銅離子造成金與銅之間的電位顯露出來差值。

對付處理辦法：需求出產(chǎn)廠商在制造流程中關(guān)系近注意對金和銅之間的電位差的掌控。