1、 PCB 定義和分類

    （1） PCB 的定義

    PCB 英文全稱為 Printed Circuit Board，漢字名字為印制線路板，又叫作為印制電路板、印刷電路板、印刷線路板。 PCB 的雛型出處于 20 百年初利用“線路”（Circuit）概念的電話交換機(jī)系統(tǒng)，它是用金屬箔割切成線路導(dǎo)體，將之黏附于兩張蠟燭紙半中腰制成。真正意義上的 PCB 誕生于 20 百年 30 時(shí)代，它認(rèn)為合適而使用電子印刷術(shù)制造，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形，并布有孔（如組件孔、緊固孔、金屬化孔等），用來接替過去裝置電子元部件的底盤，并成功實(shí)現(xiàn)電子元部件之間的互相連署，起中繼傳道輸送的效用，是電子元部件的支撐體，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。

    （2） PCB 的分類

    PCB 產(chǎn)品種類很多，可按基材材質(zhì)、導(dǎo)電圖形層數(shù)、應(yīng)用領(lǐng)域和終端產(chǎn)品等運(yùn)用多種分類辦法。

    ① 以基材材質(zhì)軟和性分類：

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    ② 以導(dǎo)電圖形層數(shù)分類：

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    ③ 以應(yīng)用領(lǐng)域分類：通訊用板、消費(fèi)電子用板、計(jì)算機(jī)用板、交通工具電子用板、軍事/航天航空用板、工業(yè)扼制用板及醫(yī)療用板等。

    ④ 以具體應(yīng)用的終端產(chǎn)品分類：手機(jī)用板、電視機(jī)用板、音響設(shè)施用板、電子七巧板用板、相機(jī)用板、 LED 用板及醫(yī)療器械用板等。

 2、 PCB 行業(yè)的進(jìn)展目前的狀況

    （1）全世界印制線路板市場(chǎng)目前的狀況

    ① 市場(chǎng)容積

    印制線路板是承載電子元部件并連署電路的橋梁，作為“電子產(chǎn)品之母”，廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、交通工具電子、工業(yè)扼制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領(lǐng)域，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可以或缺的電子元部件，印制線路板產(chǎn)業(yè)的進(jìn)展水準(zhǔn)可在一定程度上反映一個(gè)國度或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的進(jìn)展速度與技術(shù)水平。在現(xiàn)時(shí)云技術(shù)、 5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、大數(shù)值、人工智能、共享經(jīng)濟(jì)、工業(yè) 4.0、物聯(lián)網(wǎng)等加速衍變的大背景下，作為“電子產(chǎn)品之母”的 PCB 行業(yè)將變成整個(gè)兒電子產(chǎn)業(yè)鏈中繼往開來的基礎(chǔ)力氣。近年來，受全世界主要電子行業(yè)領(lǐng)域如私人電腦、智強(qiáng)手機(jī)增速放緩，疊加倉儲(chǔ)調(diào)試等因素影響， PCB 產(chǎn)業(yè)顯露出來短暫調(diào)試，在經(jīng)歷了 2015 年、 2016 年的蟬聯(lián)小幅下滑后， 2017 年全世界 PCB 產(chǎn)值還原提高情勢(shì)。2017 年全世界 PCB 產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值預(yù)估達(dá) 588.4 億美圓，同比提高 8.6百分之百。未來 5 年全世界 PCB 市場(chǎng)將維持柔和提高，物聯(lián)網(wǎng)、交通工具電子、工業(yè) 4.0、云里服務(wù)器、儲(chǔ)存設(shè)施等將變成驅(qū)動(dòng) PCB 需要提高的新方向。

    2007-2022年全世界PCB產(chǎn)值及提高率變動(dòng)事情狀況

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    ② 市場(chǎng)散布

    21百年以來，隨著全世界電子信息產(chǎn)業(yè)從發(fā)達(dá)國度向最近興起經(jīng)濟(jì)體和最近興起國度轉(zhuǎn)移，亞洲特別是中國已漸漸變成全世界最為關(guān)緊的電子信息商品生產(chǎn)基地。2016年中國規(guī)模以上電子信息制作業(yè)收益達(dá)12.2萬億元我國法定貨幣，同比增速為8.4百分之百。隨同著電子信息產(chǎn)業(yè)鏈搬遷，作為其基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的 PCB 行業(yè)也隨之向中國大陸、東亞洲南部等亞洲地區(qū)集中。在2000年曾經(jīng)，全世界 PCB 產(chǎn)值70百分之百以上散布在新大陸（主要是北美）、歐羅巴洲及東洋等地區(qū)。進(jìn)入了21百年以來， PCB 產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移。到現(xiàn)在為止亞洲地區(qū) PCB 產(chǎn)值已靠近全世界的90百分之百，尤以中國和東亞洲南部地區(qū)提高最快。自2006年著手，中國逾越東洋變成全世界第1大 PCB 出產(chǎn)國， PCB 的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第1。近年來，全世界經(jīng)濟(jì)處于深度調(diào)試期， 歐、美、日等主要經(jīng)濟(jì)體對(duì)世界經(jīng)濟(jì)提高的幫帶效用表面化減弱，其 PCB 市場(chǎng)提高有限甚至于顯露出來萎縮；而中國與全世界經(jīng)濟(jì)的合成一體度一天比一天增長(zhǎng)，漸漸占領(lǐng)了全世界 PCB 市場(chǎng)的半壁河山。中國作為全世界 PCB 行業(yè)的最大出產(chǎn)國，占全世界 PCB 行業(yè)總產(chǎn)值的比例已由2008 年的 31.18百分之百升漲至 2017 年的 50.53百分之百。

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    從上表可以看出，新大陸、歐羅巴洲、東洋的PCB產(chǎn)值錢數(shù)和占比均大幅減退，中國大陸和亞洲其它地區(qū)（主要是韓國、中國臺(tái)灣和東亞洲南部）等地PCB行業(yè)進(jìn)展較快。

    ③ 進(jìn)展發(fā)展方向

    PCB 行業(yè)進(jìn)展歷史年代久遠(yuǎn)，已經(jīng)歷了多少個(gè)周期，從 1980-1990 年的迅速開始走（CAGR=15.9百分之百），到 1991-2000 年的連續(xù)不斷提高（CAGR=7.1百分之百），到 2001-2010年代里經(jīng)歷大撩動(dòng)（CAGR=2.1百分之百），再到 2011 年起著手進(jìn)入平安穩(wěn)當(dāng)提高時(shí)期，預(yù)計(jì) 2017-2022 年全世界 PCB 將保持 3.2百分之百的復(fù)合增速。到現(xiàn)在為止全世界經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的大環(huán)境下，通訊電子行業(yè)需要相對(duì)牢穩(wěn)，消費(fèi)電子行業(yè)熱點(diǎn)頻現(xiàn)，同時(shí)交通工具電子、醫(yī)療器械等下游市場(chǎng)的新增需要著手爆發(fā)。 未來幾年全世界 PCB行業(yè)產(chǎn)值將連續(xù)不斷提高，到 2022 年全世界 PCB 行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到 688.1 億美圓。

2018-2022年全世界PCB電路板行業(yè)產(chǎn)值預(yù)先推測(cè)（億美圓）

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    預(yù)計(jì)未來五年各個(gè)國度和地區(qū)的產(chǎn)值提高事情狀況如下所述：?jiǎn)挝唬簝|美圓

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    預(yù)計(jì)未來 5 年，亞洲將接著主導(dǎo)全世界 PCB 市場(chǎng)的進(jìn)展，而中國位居亞洲市場(chǎng)不可以不堅(jiān)定的核心地位，中國大陸 PCB 行業(yè)將維持 3.7百分之百的復(fù)合提高率，預(yù)計(jì) 2022 年行業(yè)總產(chǎn)值將達(dá)到 356.86 億美圓。相形之下，因?yàn)槿后w經(jīng)濟(jì)疲軟，東洋和歐羅巴洲 PCB 市場(chǎng)提高乏力，但全世界市場(chǎng)仍將維持 3.2百分之百的復(fù)合提高。在 PCB 企業(yè)“大型化、集中化”發(fā)展方向下，已較早穩(wěn)固建立領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的大型 PCB 企業(yè)將在未來全世界市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中獲得較大優(yōu)勢(shì)。

預(yù)計(jì)未來五年各個(gè)國度和地區(qū)的產(chǎn)值復(fù)合提高速度事情狀況

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    （2）中國印制線路板市場(chǎng)目前的狀況

    ① 市場(chǎng)容積

    “十二五”一段時(shí)間依照 2010 年美圓未變價(jià)計(jì)算，中國經(jīng)濟(jì)提高對(duì)世界經(jīng)濟(jì)提高的年均貢獻(xiàn)率達(dá)到 30.5百分之百，躍居全世界第1。近年來，中國經(jīng)濟(jì)進(jìn)展進(jìn)入了新常態(tài)，增速較過去固然有所放緩，但仍維持了中高速提高，在世界主要經(jīng)濟(jì)體中位于最前一列。縱觀二１０月１日百年以來我國 PCB 行業(yè)的進(jìn)展，群體撩動(dòng)發(fā)展方向與全世界 PCB 行業(yè)撩動(dòng)發(fā)展方向基本相同。得到好處于 PCB 行業(yè)產(chǎn)能不斷向我國轉(zhuǎn)移，加之通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、交通工具電子、工業(yè)扼制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等下游領(lǐng)域強(qiáng)有力需要提高的非常刺激，近兩年我國 PCB 行業(yè)增速表面化高于全世界 PCB 行業(yè)增速。至 2017 年，我國 PCB 行業(yè)產(chǎn)值預(yù)估達(dá)到 297.3 億美圓，同比提高 9.6百分之百。

2007-2022中國PCB產(chǎn)值及提高率變動(dòng)事情狀況

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    ② 市場(chǎng)散布

    中國有著康健牢穩(wěn)的內(nèi)需市場(chǎng)和顯著的出產(chǎn)制作優(yōu)勢(shì)， 吸引了數(shù)量多外資公司將出產(chǎn)重心向中國大陸轉(zhuǎn)移。 PCB產(chǎn)品作為基礎(chǔ)電子元件，其產(chǎn)業(yè)多環(huán)繞下游產(chǎn)業(yè)集中地區(qū)組成一套建設(shè)。到現(xiàn)在為止中國大陸約有一千五百家PCB公司，主要散布在珠三角學(xué)、長(zhǎng)三角學(xué)和環(huán)渤海等電子行業(yè)集中度高、對(duì)基礎(chǔ)元件需要量大并具有令人滿意運(yùn)送條件和水、電條件的地區(qū)范圍。到現(xiàn)在為止中國PCB產(chǎn)業(yè)聚落事情狀況如下所述：

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    ③ 進(jìn)展發(fā)展方向

    未來五年，中國印制線路板市場(chǎng)在國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)的幫帶下，仍將以高于全世界的提高率接著提高。 預(yù)計(jì)到 2022 年，中國 PCB 市場(chǎng)的規(guī)模將達(dá)到 356.9 億美圓。

    對(duì)未來五年中國 PCB 市場(chǎng)的提高事情狀況預(yù)先推測(cè)

2018-2022年中國PCB電路板行業(yè)產(chǎn)值預(yù)先推測(cè)（億美圓）

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3、行業(yè)主要進(jìn)展發(fā)展方向

    1、 PCB 行業(yè)公司“大型化、集中化”發(fā)展方向一天一天慢慢地顯露

    就數(shù)目而言，到現(xiàn)在為止全世界有兩千余家PCB廠商，行業(yè)格局散布，小廠林立。與此同時(shí)，領(lǐng)先的PCB出產(chǎn)廠商“大型化、集中化” 發(fā)展方向一天一天地走向表面化。近年來，全世界主要的PCB廠商營收規(guī)模都經(jīng)歷了新一輪擴(kuò)大。全世界前五大PCB廠商的市場(chǎng)份額從2006年的10.80百分之百已提高到2017年的23.09百分之百。PCB行業(yè)公司“大型化、集中化”的進(jìn)展發(fā)展方向，一方面是由本行業(yè)資金需要大、技術(shù)要求高及業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)緊張的獨(dú)特的地方所表決，另一方面也是遭受下游終端產(chǎn)品更新?lián)Q代加速、品牌集中度一天比一天增長(zhǎng)的影響。隨同著生存水準(zhǔn)及消費(fèi)水準(zhǔn)的不斷增長(zhǎng)，終端消費(fèi)者更加重視電子產(chǎn)品的用戶體驗(yàn)認(rèn)識(shí)及高新技術(shù)含量，電子產(chǎn)品更新?lián)Q代加速，新技術(shù)、新材料、新預(yù)設(shè)的連續(xù)不斷研發(fā)及迅速轉(zhuǎn)化要求品牌廠商務(wù)必領(lǐng)有堅(jiān)強(qiáng)雄厚的資金及技術(shù)開發(fā)實(shí)在的力量，同時(shí)需求具有大規(guī)模團(tuán)體出產(chǎn)及一統(tǒng)供應(yīng)鏈管理的有經(jīng)驗(yàn)，雄厚的廠商實(shí)在的力量與熱銷的優(yōu)秀產(chǎn)品互相疊加，造成PCB下游行業(yè)的品牌集中度一天比一天增長(zhǎng)。與之相適合，領(lǐng)有領(lǐng)先的產(chǎn)品預(yù)設(shè)與開發(fā)實(shí)在的力量、卓然的大量量供貨有經(jīng)驗(yàn)及令人滿意產(chǎn)質(zhì)量量保障的大型PCB廠商，能力不斷滿意大型品牌客戶對(duì)供應(yīng)商技術(shù)開發(fā)、質(zhì)量管理控制及大量量趁早供貨的刻薄要求；而中小公司在此類競(jìng)爭(zhēng)中則凸顯不充足，造成其與大型PCB廠商的差距一天比一天擴(kuò)張。大型PCB廠商不斷積累競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)、擴(kuò)張打理規(guī)模、筑高行業(yè)門檻，贏利有經(jīng)驗(yàn)不斷加強(qiáng)，在競(jìng)爭(zhēng)中將一天比一天占領(lǐng)主導(dǎo)地位，使本行業(yè)一天比一天閃現(xiàn)“大型化、集中化”的局面。

    2、下游應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)展幫帶 PCB 行業(yè)進(jìn)展

    印制線路板是在通用基材上按預(yù)先規(guī)定預(yù)設(shè)形成點(diǎn)間連署及印制組件的印制板，其主邀功能是使各種電子零組件形成預(yù)先規(guī)定電路的連署，起到中繼傳道輸送的效用。

    PCB 的制作質(zhì)量不惟直接影響電子產(chǎn)品的靠得住性，并且影響下游產(chǎn)品群體競(jìng)爭(zhēng)力。在下游應(yīng)用領(lǐng)域方面，通訊電子、消費(fèi)電子和計(jì)算機(jī)領(lǐng)域已變成 PCB 三大應(yīng)用領(lǐng)域。進(jìn)入了 21 百年，私人計(jì)算機(jī)的普及幫帶了計(jì)算機(jī)領(lǐng)域 PCB 產(chǎn)品的進(jìn)展，而自 2008 年以來，智強(qiáng)手機(jī)漸漸變成印制線路板行業(yè)進(jìn)展的主要驅(qū)動(dòng)力，通訊電子領(lǐng)域 PCB 產(chǎn)值占比已由 2009 年的 22.18百分之百提高至 2017 年的 30.3百分之百， 變成 PCB 應(yīng)用提高最為迅速的領(lǐng)域。未來，隨著交通工具電子、可穿戴設(shè)施、工業(yè)扼制、醫(yī)療器械等下游領(lǐng)域的最近興起需要涌現(xiàn)， PCB 行業(yè)將迎來新的提高點(diǎn)。

    （1）通訊電子市場(chǎng)牢穩(wěn)提高

    PCB 下游的通訊電子市場(chǎng)主要涵蓋手機(jī)、基站、路由器和交換機(jī)等產(chǎn)品門類。2017 年全世界通訊電子領(lǐng)域 PCB 產(chǎn)值預(yù)估達(dá) 178 億美圓，占全世界 PCB 產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的 30.3百分之百，而 PCB 下游通訊電子市場(chǎng)電子產(chǎn)品產(chǎn)值在2017 年預(yù)估達(dá)到 5,670 億美圓，預(yù)計(jì)未來 5 年仍將維持 2.9百分之百的復(fù)合提高率。

通信市場(chǎng)電子產(chǎn)品產(chǎn)值（十億美圓）

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    自 2008 年以來，智強(qiáng)手機(jī)漸漸變成印制線路板行業(yè)進(jìn)展的主要驅(qū)動(dòng)力。移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)期越來越多的用戶由 PC 轉(zhuǎn)向移動(dòng)終端設(shè)施， PC 的地位迅疾被移動(dòng)終端代替。自 2008 年著手，隨著水果手機(jī)引領(lǐng)的智強(qiáng)手機(jī)浪潮興起，特別是2012-2014 年，智強(qiáng)手機(jī)進(jìn)入了迅速滲透期，在全世界范圍內(nèi)開啟了一個(gè)千億美圓級(jí)的廣大寬闊市場(chǎng)。以智強(qiáng)手機(jī)為代表的移動(dòng)終端下游需要驅(qū)動(dòng)了上一輪印制線路板

    的迅速提高。2014 年著手，智強(qiáng)手機(jī)市場(chǎng)增速著手放緩，智強(qiáng)手機(jī)逐層進(jìn)入了存有的數(shù)量時(shí)期，二次換機(jī)需要變成拉動(dòng)中高端手機(jī)的主要?jiǎng)恿Α＝陙恚讣y辨別、 3D Touch、大屏、雙攝等智強(qiáng)手機(jī)創(chuàng)新點(diǎn)不斷涌現(xiàn)，連續(xù)不斷非常刺激換機(jī)需要。智強(qiáng)手機(jī)的存有的數(shù)量市場(chǎng)仍蘊(yùn)藏很大潛在力量，各終端廠商將不斷經(jīng)過浩博產(chǎn)品功能、優(yōu)化運(yùn)用體驗(yàn)認(rèn)識(shí)激發(fā)消費(fèi)者換機(jī)需要，強(qiáng)力奪市場(chǎng)份額。

    （2）消費(fèi)電子行業(yè)景氣上升

    近年 AR（加強(qiáng)事實(shí)）、 VR（虛擬事實(shí)）、平板電腦、可穿戴設(shè)施頻頻變成消費(fèi)電子行業(yè)熱點(diǎn)，疊加全世界消費(fèi)升班之大發(fā)展方向，消費(fèi)者漸漸從過去的事物型消費(fèi)走向服務(wù)型、 質(zhì)量型消費(fèi)。 到現(xiàn)在為止， 消費(fèi)電子行業(yè)正在醞釀下一個(gè)以 AI、 IoT、智能家居為代表的新藍(lán)海，創(chuàng)新式消費(fèi)電子產(chǎn)品接連不斷，并將滲透消費(fèi)者生存的各個(gè)方面。2017 年全世界消費(fèi)電子領(lǐng)域 PCB 產(chǎn)值預(yù)估達(dá)79 億美圓，占全世界 PCB 產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的 13.4百分之百，而 2017 年下游消費(fèi)電子行業(yè)電子產(chǎn)品產(chǎn)值預(yù)估達(dá)到 2,570 億美圓，預(yù)計(jì) 2017 年-2022 年消費(fèi)電子行業(yè)復(fù)合提高率為 4.6百分之百。

消費(fèi)電子行業(yè)電子產(chǎn)品產(chǎn)值（十億美圓）

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    （3）交通工具電子幫帶車用 PCB 需要迅疾提高

    到現(xiàn)在為止 PCB 下游風(fēng)起云涌的熱門兒行業(yè)之一為交通工具電子，在交通工具高度電子化發(fā)展方向的幫帶下，交通工具電子占比提高拉動(dòng)車用 PCB 產(chǎn)品需要提高，車用 PCB 產(chǎn)值連續(xù)不斷提高，吸引好些個(gè) PCB 廠商積極涉入該領(lǐng)域。隨著消費(fèi)者對(duì)于交通工具功能性和安全性要求一天比一天增長(zhǎng)，交通工具電子占整車成本的比例不斷提高。到現(xiàn)在為止，一輛中高階車型的 PCB 產(chǎn)品運(yùn)用量已達(dá)約 30 片，車用 PCB 產(chǎn)品需要提高表面化。固然交通工具電子產(chǎn)品進(jìn)初步學(xué)會(huì)檻相對(duì)較高，但經(jīng)車廠證明后，較好的客戶黏度可以帶來牢穩(wěn)的營收提高。2009 年車用 PCB 產(chǎn)品產(chǎn)值占群體 PCB 產(chǎn)值的 3.7百分之百，至2017 年占比顯著提高到 8.8百分之百，預(yù)估達(dá) 52 億美圓；從增速來看，車用 PCB 行業(yè)在 2017-2022 年預(yù)計(jì)復(fù)合增速達(dá) 4.1百分之百，高于行業(yè)均勻的 3.2百分之百。額外， 2017 年全世界車用電子產(chǎn)品產(chǎn)值預(yù)估達(dá)到 2,010 億美圓，預(yù)計(jì) 2017 年至 2022 年將以 5.1百分之百的年復(fù)合提高率提高，變成提高最快的 PCB 產(chǎn)品下游領(lǐng)域。

交通工具行業(yè)電子產(chǎn)品產(chǎn)值（十億美圓）

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    （4）工業(yè)、醫(yī)療領(lǐng)域進(jìn)展可期

    工業(yè)扼制、醫(yī)療器械等市場(chǎng)需要涌現(xiàn)，涵蓋工業(yè)機(jī)器人、高端醫(yī)療設(shè)施等最近興起產(chǎn)品變成很多 PCB 廠商積極考求的領(lǐng)域。2017 年工業(yè)、醫(yī)療領(lǐng)域 PCB 產(chǎn)品產(chǎn)值預(yù)估達(dá) 27 億和 11 億美圓，占比作別為 4.6百分之百和 1.9百分之百，而工業(yè)、醫(yī)療行業(yè)電子產(chǎn)品總體產(chǎn)值預(yù)估達(dá)到 3,200 億美圓，預(yù)計(jì)在 2017-2022年將以 4.1百分之百的年復(fù)合提高率提高。

工業(yè)、醫(yī)療行業(yè)電子產(chǎn)品產(chǎn)值（十億美圓）

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4、 SLP 將成大型 PCB 廠商必爭(zhēng)之地

    技術(shù)進(jìn)步提高推動(dòng)智強(qiáng)手機(jī)等 3C 電子設(shè)施連續(xù)不斷朝玩弄化、小規(guī)模化、舉動(dòng)化方向進(jìn)展，為成功實(shí)現(xiàn)更少空間、更迅速度、更高性能的目的，其對(duì)印制線路板的“輕、薄、短、小”要求不斷增長(zhǎng)。尤其是隨開始機(jī)等智能電子終端功能的不斷增多，I/O 數(shù)也隨之越來越多，務(wù)必進(jìn)一步由大變小線寬線距；但傳統(tǒng) HDI 受限于制程難于滿意要求，堆疊層數(shù)更多、線寬線距更小、可以承載更多功能模組的 SLP 技術(shù)變成解決這一問題的定然挑選。SLP（substrate-like PCB）即高階 HDI電路板，主要運(yùn)用的是半加成法技術(shù)，是介于減成法和全加成法之間的 PCB 圖形制造技術(shù)，制造工藝相對(duì)于全加成法更加成熟，且圖形精密細(xì)致化程度及靠得住性均可滿意高端產(chǎn)品的需要，可施行批量化的出產(chǎn)。半加成法工藝適應(yīng)制造 10/10-50/50μm 之間的精密細(xì)致線寬線距。作為到現(xiàn)在為止能夠同時(shí)滿意手機(jī)空間和信號(hào)傳道輸送要求的優(yōu)化產(chǎn)品， SLP 的逐層量產(chǎn)及推廣將突破行業(yè)生活習(xí)性，一點(diǎn)占領(lǐng)先發(fā)優(yōu)勢(shì)的公司有盼借此轉(zhuǎn)化的關(guān)鍵進(jìn)一步擴(kuò)張領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)， SLP 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)在近三年內(nèi)將顯露出來爆發(fā)型提高。自 2017 年著手，多家知名智強(qiáng)手機(jī)廠商規(guī)劃在其終端產(chǎn)品中陸續(xù)引入 SLP。

PCB 產(chǎn)品鼎新發(fā)展方向

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    5、與上、下游行業(yè)之間的關(guān)涉性，上下游行業(yè)進(jìn)展?fàn)顟B(tài)對(duì)本行業(yè)及其進(jìn)展前面的景物的影響

PCB 行業(yè)與上下游行業(yè)之間的關(guān)系如下所述圖所示：

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    1、與上游行業(yè)之間的關(guān)系

    制造 PCB 的上游原材料主要為銅箔、銅球、銅箔基板、半固化片、油墨、干膜和金鹽等；這個(gè)之外，為滿意下游領(lǐng)先品牌客戶的采集購買需要，很多事情狀況下 PCB出產(chǎn)公司還需求采集購買電子零件與 PCB 產(chǎn)品施行貼裝后銷行。在 PCB 空板原材料中，銅箔基板最為主要。銅箔基板牽涉到到玻纖紗制作行業(yè)、玻纖布紡織行業(yè)、銅箔制作行業(yè)等。玻纖布由玻纖紗紡織而成，約占銅箔基板成本的 40百分之百（厚板）和25百分之百（薄板）；銅箔占銅箔基板成本的 30百分之百（厚板）和 50百分之百（薄板）以上。銅箔基板對(duì) PCB 的成本影響較大，盛大的 PCB 企業(yè)會(huì)與銅箔基板廠訂立長(zhǎng)時(shí)期合約，減損原材料價(jià)錢撩動(dòng)的影響。總體來看，銅箔基板行業(yè)集中度高，公司規(guī)模相對(duì)較大，全世界已經(jīng)形成相對(duì)集中和牢穩(wěn)的供應(yīng)格局。

    2、與下游行業(yè)之間的關(guān)系

    PCB 的下游應(yīng)用領(lǐng)域較為廣泛，近年來下游行業(yè)更趨多元化，產(chǎn)品應(yīng)用遮蓋通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、交通工具電子、工業(yè)扼制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等各個(gè)領(lǐng)域。本行業(yè)與下游行業(yè)的進(jìn)展互相關(guān)涉、互相增進(jìn)。一方面， PCB下游行業(yè)令人滿意的進(jìn)展形勢(shì)為 PCB 產(chǎn)業(yè)的生長(zhǎng)是穩(wěn)定了基礎(chǔ)，下游行業(yè)對(duì) PCB 產(chǎn)品的高系統(tǒng)集成、高性能化不斷提出更嚴(yán)明的要求，推動(dòng)了 PCB 產(chǎn)品朝著“輕、薄、短、小”的方向演變進(jìn)化升班；另一方面， PCB 行業(yè)的技術(shù)鼎新為下游行業(yè)產(chǎn)品的吐故納新供給了有可能性，因此進(jìn)一步滿意終端市場(chǎng)需要。現(xiàn)時(shí)， PCB 主要應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子及計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域，其需要占 PCB群體應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模的比例靠近 70百分之百。隨著云計(jì)算、大數(shù)值、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術(shù)迅速演變進(jìn)化，硬件、軟件、服務(wù)等中心技術(shù)整體體系加速重構(gòu)，正在導(dǎo)發(fā)電子信息產(chǎn)業(yè)新一輪變法，未來 PCB 產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域還將進(jìn)一步擴(kuò)張，市場(chǎng)空間廣大寬闊。

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