設想四層PCB線路板時，疊層正常怎么設想呢？

實踐下去，能夠有三個計劃。

計劃一，1個電源層，1個地板和2個信號層，辨別是那樣陳列：TOP（信號層）， L2(地板)，L3(電源層)，BOT（信號層）。

計劃二，1個電源層，1個地板和2個信號層，辨別是那樣陳列：TOP（電源層）， L2(信號層)，L3(信號層)，BOT（地板）。

計劃三，1個電源層，1個地板和2個信號層，辨別是那樣陳列：TOP（信號層）， L2(電源層)，L3(地板)，BOT（信號層）。

信號層

地層

電源層

信號層

這三種計劃都有哪些優缺欠呢？

計劃 一，此計劃四層PCB的主疊層設想計劃,正在部件面下有一地立體,要害信號預選布TOP 層;至于層厚安裝,有以次提議:
滿意阻抗掌握芯板(GND 到 POWER)沒有宜過厚,以升高電源?地立體的散布阻抗;保障電源立體的去藕成效。

方案二，些方案主要為了達到一定的屏蔽效果,把電源?地平面放在 TOP?BOTTOM 層,但是此方案要達到理想的屏蔽效果,至少存在以下缺陷:1，電源?地相距過遠,電源平面阻抗較大。2，電源?地平面由于元件焊盤等影響,極不完整。由于參考面不完整,信號阻抗不連續，實際上,由于大量采用表貼器件,對于器件越來越密的情況下,本方案的電源?地幾乎無法作為完整的參考平面,預期的屏蔽效果很難實現;方案 二使用范圍有限?但在個別單板中,方案 二 不失為最佳層設置方案?
方案三:此方案同方案 1 類似,適用于主要器件在 BOTTOM 布局或關鍵信號底層布線的情況;