近日，有消息稱HDI電路板（高密度互連，生產(chǎn)PCB的一種技術(shù)）產(chǎn)能存在缺口，更有廠家表示部分客戶訂單已排到明年二季度。記者從多家PCB線路板上市公司獲悉，目前在手訂單充裕，且對后市保持樂觀態(tài)度。

相關(guān)分析認為,繼續(xù)看好HDI產(chǎn)品市場需求的蓬勃發(fā)展，預計HDI未來2-3年市場需求或仍將保持高景氣度和持續(xù)增長。目前，市場上，愛彼電路、博敏電子、中京電子、崇達技術(shù)、世運電路、景旺電子等均在該領(lǐng)域有所布局。

記者從多家PCB上市公司了解到，HDI電路板近三年以來一直維持較高景氣度，自疫情以來尤為明顯。主要原因系疫情及國內(nèi)后疫情期間，如電腦、筆電、平板、電子書及可穿戴等消費電子終端類市場需求增量明顯。且HDI具有投資強度大、生產(chǎn)工藝復雜、客戶認證周期長等特點，目前具備大規(guī)模生產(chǎn)高階HDI電路板產(chǎn)品的廠商并不多或產(chǎn)能總體有限。目前HDI電路板產(chǎn)品產(chǎn)能供給與市場需求尚未能達到平衡。

世運電路相關(guān)負責人在接受記者采訪時表示，目前公司沒有具體區(qū)分HDI電路板和其他PCB板的訂單情況，但下半年的訂單比較充足。公司三季度后半段開始到春節(jié)前在手訂單充裕。從公司接收訂單的情況來看，今年第四季度業(yè)內(nèi)對整體PCB板的需求都有提升。

而另一家公司則表示，目前公司HDI訂單飽和，預計在未來一段時間或?qū)⒊掷m(xù)。此外，其他類型的PCB景氣度也仍保持高位，如公司柔性電路FPC電路板產(chǎn)品也持續(xù)維持在較高產(chǎn)能利用率。

值得一提的是，目前不少PCB廠商正在積極擴產(chǎn)。中京電子HDI新工廠預計2021年3月末試產(chǎn)，首期規(guī)劃達產(chǎn)產(chǎn)值約10-12億元/年。景旺電子在建珠海一期項目中HLC工廠預計在2021年第一季度前投產(chǎn)，HDI（含SLP）工廠預計在2021年度第二季度投產(chǎn)。生益科技子公司生益電子擬募集40億擴建產(chǎn)能，目前已于10月16日通過上市委審議。

多位相關(guān)人士認為，目前整體上電子元器件對精密度的要求越來越高，體積越來越小。電子終端產(chǎn)品總體趨勢向小型化、輕薄化、高度智能化和集成化發(fā)展，需要更高密度和更細及互聯(lián)電路及更薄板材設(shè)計方案，從趨勢上來看，HDI的趨勢需求會越來越大。且HDI產(chǎn)品面對的下游更多是消費終端，應用范圍廣，比較容易起“量”。對未來一段時間保持增長持樂觀態(tài)度。

一位從事PCB電路板行業(yè)多年的業(yè)內(nèi)人士表示，“預計HDI未來2-3年市場需求或仍將保持高景氣度和持續(xù)增長。尤其是4G到5G通信全產(chǎn)業(yè)鏈的設(shè)備與終端更新迭代，以及萬物互聯(lián)場景的應用等會催生新的市場需求。從今年來看，整個PCB電路板行業(yè)三季度以來整體業(yè)績都不錯。”

“HDI電路板對于PCB行業(yè)來說已經(jīng)是一件較為成熟的產(chǎn)品。在PCB業(yè)內(nèi)大幅擴產(chǎn)的大背景下，如何切入中高端產(chǎn)品是廠家尋求增長空間的關(guān)鍵所在。”上述業(yè)內(nèi)人士強調(diào)。

國金證券研報表示，目前PCB電路板行業(yè)正處于需求火爆、上游持續(xù)漲價的景氣行情，預計行業(yè)景氣度將持續(xù)至2021年第一季度，一季度后會逐漸恢復正常的供應關(guān)系。5G手機的推出和其他領(lǐng)域更多采用更高端HDI方案將推動HDI迎來高增長。長期來看，大陸PCB廠商的成長路徑仍然是突破高端產(chǎn)品，細分領(lǐng)域可關(guān)注封裝基板、FPC、HDI和多層板這四個方面。

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