PCB線(xiàn)路板由不同的元件和多種復(fù)雜的工藝技術(shù)制成。其中，PCB線(xiàn)路板的結(jié)構(gòu)有單層、雙層、多層結(jié)構(gòu)，不同層次結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)方法不同。

本文將詳細(xì)介紹：PCB線(xiàn)路板元器件的名稱(chēng)及對(duì)應(yīng)用途，PCB線(xiàn)路板單層、雙層、多層結(jié)構(gòu)的制作以及各類(lèi)PCB線(xiàn)路板的主要功能。工作水平。

一、印刷電路板主要由焊盤(pán)、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線(xiàn)、元件、連接器、填充物、電氣邊界等組成，各元件的主要功能如下：

焊盤(pán)：用于焊接元件引腳的金屬孔。

過(guò)孔：用于連接層與層之間元件引腳的金屬孔。

安裝孔：用于固定印刷電路板。

導(dǎo)線(xiàn)：用于連接元件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)的銅膜。

連接器：用于連接電路板之間的元件。

填充物：地線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的覆銅，可有效降低阻抗。

電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，電路板上的所有元件不能超過(guò)邊界。

二、印制電路板常見(jiàn)的板層結(jié)構(gòu)包括三種：單層PCB、雙層PCB和多層PCB。

該結(jié)構(gòu)的簡(jiǎn)要說(shuō)明如下：

(1)單層板：一面有銅，另一面無(wú)銅的電路板。通常元件放置在無(wú)銅的一側(cè)，有銅的一側(cè)主要用于布線(xiàn)和焊接。

(2)雙層板：兩面覆銅的電路板，通常稱(chēng)一面頂層，另一面底層。一般頂層用作放置元件面，底層用作元件的焊接面。

(3)多層板：包含多個(gè)工作層的電路板，除了頂層和底層，它還包含幾個(gè)中間層。通常中間層可以用作導(dǎo)線(xiàn)層、信號(hào)層、電源層和接地層。各層之間相互絕緣，層與層之間的連接通常通過(guò)過(guò)孔來(lái)實(shí)現(xiàn)。

三、印制電路板（愛(ài)彼電路）包括信號(hào)層、保護(hù)層、絲印層、內(nèi)層等多種工作層，各層的作用簡(jiǎn)單介紹如下：

(1)信號(hào)層：主要用于放置元器件或布線(xiàn)。 Protel DXP 通常包含 30 個(gè)中間層，即 Mid Layer1~Mid Layer30。中間層用于布置信號(hào)線(xiàn)，頂層和底層用于放置元件或沉積銅。

(2)保護(hù)層：主要用于保證電路板不需要鍍錫的部分不被鍍錫，以保證電路板運(yùn)行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層； Top Solder和Bottom Solder分別是錫膏保護(hù)層和底部錫膏保護(hù)層。

(3)絲印層：主要用于在印刷電路板上印刷元器件的序列號(hào)、生產(chǎn)編號(hào)、公司名稱(chēng)等。

(4) 內(nèi)部層：主要用作信號(hào)布線(xiàn)層。 Protel DXP 包含 16 個(gè)內(nèi)部層。

(5)其他層：主要包括4類(lèi)層。

Drill Guide（鉆孔方位層）：主要用于印制電路板上鉆孔的位置。

以上就是對(duì)PCB的元器件和主要功能的介紹，希望對(duì)大家有所幫助。