導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達到客戶要求，線路板導(dǎo)通孔務(wù)必塞孔，通過數(shù)量多的實踐，變更傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。出產(chǎn)牢穩(wěn)，品質(zhì)靠得住。

Via hole導(dǎo)通孔起線路盤亙導(dǎo)通的效用，電子行業(yè)的進展，同時也增進PCB的進展，也對印制板制造工藝和外表貼裝技術(shù)提出更高要求。Via hole塞孔工藝應(yīng)運而生，同時應(yīng)滿意下面所開列要求：

（一）導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可，阻焊可塞可不塞；

（二）導(dǎo)通孔內(nèi)務(wù)必有錫鉛，有一定的厚度要求（4微米），不能有阻焊油墨入孔，導(dǎo)致孔內(nèi)藏錫珠；

（三）導(dǎo)通孔務(wù)必有阻焊油墨塞孔，不透光，不能有錫圈，錫珠以及平整等要求。

隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向進展，PCB也向高疏密程度、高困難程度進展，因為這個顯露出來數(shù)量多SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元部件時要求塞孔，主要有五個效用：

（一）避免PCB過波峰焊時錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面導(dǎo)致短路；尤其是我們把過孔放在BGA焊盤上時，就務(wù)必先做塞孔，再鍍金處置，易于BGA的燒焊。

（二）防止助焊藥遺留在導(dǎo)通孔內(nèi)；

（三）電子廠外表貼裝以及元件裝配完成后PCB在測試機上要吸真空形成負壓才完成：

（四）避免外表錫膏流入孔內(nèi)導(dǎo)致虛焊，影響貼裝；

（五）避免過波峰焊時錫珠彈出，導(dǎo)致短路。

對于外表貼裝板，特別是BGA及IC的貼裝對導(dǎo)通孔塞孔要求務(wù)必平整，凸凹正負1mil，不能有導(dǎo)通孔邊緣發(fā)紅上錫；導(dǎo)通孔藏錫珠，為了達到客戶的要求，導(dǎo)通孔塞孔工藝可以說各種各樣，工藝流程漫長，過程扼制難，時不時有在熱風(fēng)整平及綠油耐焊錫實驗時掉油；固化后爆油等問題發(fā)生。現(xiàn)依據(jù)出產(chǎn)的實際條件，對PCB各種塞孔工藝施行歸納，在流程及優(yōu)欠缺作一點比較和論述：

注：熱風(fēng)整平的辦公原理是利用熱風(fēng)將印制線路板外表及孔內(nèi)駢枝焊料去掉，剩下焊料平均覆在焊盤及沒有阻礙焊料線條及外表封裝飾點綴上，是印制線路板外表處置的形式之一。

此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。認為合適而使用非塞孔流程施行出產(chǎn)，熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版還是擋墨網(wǎng)來完成客戶要求全部據(jù)點的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨還是熱固性油墨，在保障濕膜顏色完全一樣的事情狀況下，塞孔油墨最好認為合適而使用與板表情同油墨。此工藝流程能保障熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油，不過易導(dǎo)致塞孔油墨污染板面、不公平整。客戶在貼裝時易導(dǎo)致虛焊（特別BGA內(nèi)）。所以很多客戶拒絕此辦法。

2.1 用鋁片塞孔、固化、磨板后行圖形轉(zhuǎn)移

此工藝流程用數(shù)字控制鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，施行塞孔，保障導(dǎo)通孔塞孔豐滿，塞孔油墨塞孔油墨，也可用熱固性油墨，其獨特的地方務(wù)必硬度大，天然樹脂收縮變動小，與孔壁接合力好。工藝流程為：前處置→ 塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→腐刻→板面阻焊

用此辦法可以保障導(dǎo)通孔塞孔平整，熱風(fēng)整平不會有爆油、孔邊掉油等品質(zhì)問題，但此工藝要求一次性加厚銅，使此孔壁銅厚達到客戶的標(biāo)準(zhǔn)，因為這個對整板鍍銅要求頎長，且對磨板機的性能也有頎長的要求，保證銅面上的天然樹脂等徹底去掉，銅面整潔，不被污染。很多PCB廠沒有一次性加厚銅工藝，以及設(shè)施的性能達不到要求，導(dǎo)致此工藝在PCB廠運用無幾。

2.2 用鋁片塞孔后直接絲印板面阻焊

此工藝流程用數(shù)字控制鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在絲印機向上行塞孔，完成塞孔后停放不能超過30分鐘，用36T絲網(wǎng)直接絲印板面阻焊，工藝流程為：前處置——塞孔——絲印——預(yù)烘——暴光一顯影——固化

用此工藝能保障導(dǎo)通孔蓋油好，塞孔平整，濕膜顏色完全一樣，熱風(fēng)整平后能保障導(dǎo)通孔不上錫，孔內(nèi)不藏錫珠，但容易導(dǎo)致固化后孔內(nèi)油墨上焊盤，導(dǎo)致可焊性不好；熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔邊緣起泡掉油，認為合適而使用此工藝辦法出產(chǎn)扼制比較艱難，須工藝工程擔(dān)任職務(wù)的人認為合適而使用特別的流程及參變量能力保證塞孔品質(zhì)。

2.3 鋁片塞孔、顯影、預(yù)固化、磨板后行板面阻焊。

用數(shù)字控制鉆床，鉆出要求塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在移位絲印機向上行塞孔，塞孔務(wù)必豐滿，兩邊冒尖為佳，再通過固化，磨板施行板面處置，其工藝流程為：前處置——塞孔一預(yù)烘——顯影——預(yù)固化——板面阻焊

因為此工藝認為合適而使用塞孔固化能保障HAL后過孔不掉油、爆油，但HAL后，過孔藏錫珠和導(dǎo)通孔上錫難于絕對解決，所以很多客戶不收繳。

2.4 板面阻焊與塞孔同時完成。

此辦法認為合適而使用36T（43T）的絲網(wǎng)，安裝在絲印機上，認為合適而使用墊板還是釘床，在完成板面的同時，將全部的導(dǎo)通孔塞住，其工藝流程為：前處置--絲印--預(yù)烘--暴光--顯影--固化。

此工藝流程時間短，設(shè)施的利用率高，能保障熱風(fēng)整平后過孔不掉油、導(dǎo)通孔不上錫，不過因為認為合適而使用絲印施行塞孔，在過孔內(nèi)存招數(shù)量多空氣，在固化時，空氣膨脹，沖破阻焊膜，導(dǎo)致空疏，不公平整，熱風(fēng)整平會有小量導(dǎo)通孔藏錫。到現(xiàn)在為止，我企業(yè)通過數(shù)量多的實驗，挑選不一樣型號的油墨及粘度，調(diào)試絲印的壓力等，基本上解決了過孔空疏和不公平整，已認為合適而使用此工藝批量出產(chǎn)。