剛柔結合板在設計方面比傳統意義的PCB設計要復雜得多，并且，需要注意的地方也特別多。特別是剛撓過渡區域，以及相關的走線，過孔等設計方面，都需要遵循相應的設計規則的要求。

1.過孔位置

  在動態使用情況下，特別是經常對軟板進行彎折的時候，軟板上的過孔是盡量需要避免的，這些過孔很容易被損壞折裂。因此，在軟硬結合板設計中打孔的時候要避開結合區域一定的距離。

2.  焊盤和過孔的設計

 焊盤和過孔在符合電氣要求的情況下，贏取最大值，焊盤與導體之間連接處采用圓滑的過渡線，避免直角。獨立的焊盤應加盤趾，以加強支撐作用。

3.  走線設計

在撓性區(Flex)若有不同層上的走線，盡量避免一根線在頂層，另一根線在底層它的相同路徑。這樣在軟板彎折的時候，上下兩層的走線銅皮的受力不一致，容易造成線路的機械損壞。而應該錯落開來，將路徑交叉排列。

4.  鋪銅設計

 對于增強柔性板的靈活彎折來講，鋪銅或平面層最好采用網狀結構。但是對于阻抗控制或其他的應用來講，網狀結構在電氣質量上又差強人意、所以，設計師在具體的設計中需要根據設計需求兩害取其輕合理判斷，是使用網狀銅皮還是實心銅。不過對于廢料區，還是盡可能設計多的實心鋪銅。

6.  剛柔結合區的設計

在剛柔結合區，軟板最好設計在層棧的中間與硬板進行連接。而軟板的過孔在剛柔結合區就被認為是埋孔。

7.  剛柔結合板彎折區的彎折半徑

剛柔結合板的撓性彎折區應能耐100,000次撓曲而無斷路、短路、性能降低或不可接受的分層現象。耐撓曲性采用專用設備，也可采用等效的儀器測定，被測試樣應符合有關技術規范要求。

品        名：六層軟硬結合板

材　    質：FR-4+PI

層        數：6層

板        厚：硬板1.0MM,軟板0.15MM

銅        厚：1OZ

最小孔：0.2mm

線寬線距：3/3mil

表面工藝：化學沉金

用        途：數碼產品