一、前言

　　隨著科學(xué)技術(shù)特別是信息技術(shù)的不斷發(fā)展，線路板生產(chǎn)的工藝技術(shù)相應(yīng)提高，以滿足不同用戶的需要。近年來，通信、汽車等領(lǐng)域的發(fā)展非常迅速，對(duì)印制板的需求發(fā)生了一些變化，大功率印制板、高頻微波板的需求量增加。線路板生產(chǎn)企業(yè)的很多老板，都看好這一增長(zhǎng)點(diǎn)，但如何做好高頻微波板，企業(yè)必須練好內(nèi)功。本人就自己在生產(chǎn)中遇到的問題，淺述高頻微波板生產(chǎn)中應(yīng)注意的事項(xiàng)。

　　二、高頻微波板的基本要求

　　1、基材電訊工程師在設(shè)計(jì)時(shí)，已經(jīng)根據(jù)實(shí)際阻抗的需要，選擇了指定的介電常數(shù)、介質(zhì)厚度、銅箔厚度，因此，在接受訂單時(shí)，要認(rèn)真核對(duì)，一定要滿足設(shè)計(jì)要求。

　　2、傳輸線制作精度要求 高頻信號(hào)的傳輸，對(duì)于印制導(dǎo)線的特性阻抗要求十分嚴(yán)格，即對(duì)傳輸線的制作精度要求一般為±0.02mm (±0.01mm精度傳的輸線也很常見)，傳輸線的邊緣要非常整齊，微小的毛刺、缺口均不允許產(chǎn)生。

　　3、鍍層要求高頻微波板傳輸線的特性阻抗直接影響微波信號(hào)的傳輸質(zhì)量。而特性阻抗的大小與銅箔的厚度有一定的關(guān)系，特別對(duì)于孔金屬化的微波板，鍍層厚度不僅影響總的銅箔厚度，而且影響蝕房刻后導(dǎo)線的精度，因此，鍍層厚度的大小及均勻性，要嚴(yán)格控制。

　　4、機(jī)械加工方面的要求首先高頻微波板的材料與印制板的環(huán)氧玻璃布材料在機(jī)加工方面有很大的不同；其次是高頻微波板的加工精度比印制板的要求高很多，一般外形公差為±0.1mm（精度高的一般為±0.05mm或者為0~-0.1mm）。

　　5、特性阻抗的要求 前面已經(jīng)談到了有關(guān)特性阻抗的內(nèi)容，它是高頻微波板最基本的要求，不能滿足特性阻抗的要求，一切都是徒勞的。

　　三、高頻微波板生產(chǎn)中應(yīng)注意的問題

　　1、工程資料的處理：對(duì)客戶的文件進(jìn)行CAM處理時(shí)，一定要把握兩方面的內(nèi)容，一是要認(rèn)真吃透?jìng)鬏斁€的制作精度要求；二是根據(jù)精度要求并結(jié)合本廠的制程能力，作出適當(dāng)?shù)墓に囇a(bǔ)償。

　　2、下料：通常印制板下料均使用剪板機(jī)或自動(dòng)開料機(jī)，但對(duì)于微波介質(zhì)材料則不能一概而論，要根據(jù)不同的介質(zhì)特性，而選擇不同的下料方法，多以銑、割為主，以免影響材料的平整度以及板面的質(zhì)量。

　　3、鉆孔：對(duì)于不同的介質(zhì)材料，不僅鉆孔的參數(shù)有所不同，而且對(duì)鉆頭的頂角、刃長(zhǎng)、螺旋角等都有其特殊的要求，對(duì)于鋁基、銅基的微波介質(zhì)材料，鉆孔時(shí)加工方式也有所不同，以避免毛刺的產(chǎn)生。

　　4、導(dǎo)通孔接地：一般情況下，導(dǎo)通孔采用化學(xué)沉銅的方法接地，化學(xué)沉銅時(shí)通常使用化學(xué)法或等離子法進(jìn)行處理，從安全方面考慮，我們采用等離子法，效果很好；而對(duì)于鋁基的微波介質(zhì)材料，若使用通常的化學(xué)沉銅，有相當(dāng)大的難度，一般建議采用金屬導(dǎo)電材料灌孔接地的方法較為合適，但孔電阻一般小于20m?。

　　5、圖形轉(zhuǎn)移：本工序是保證圖形精度的一個(gè)重要工序。在選擇光刻膠、濕膜、干膜等感光材料時(shí)，必須滿足圖形精度的要求；同時(shí)光刻機(jī)或曝光機(jī)的光源也必須滿足制程的需要。

　　6、蝕刻：本工序要嚴(yán)格控制蝕刻的工藝參數(shù)，如：蝕刻液各成份的含量、蝕刻液的溫度、蝕刻速度等。確保導(dǎo)線邊緣整齊，無毛刺、缺口，導(dǎo)線精度在公差要求的范圍內(nèi)。要切切實(shí)實(shí)做好這一點(diǎn)，需要細(xì)功夫，是非常必要的。

　　7、涂鍍：高頻微波板導(dǎo)線上最后涂層一般有錫鉛合金、錫銦合金、錫鍶合金、銀、金等。但以電鍍純金較為普遍。

　　8、成形：高頻微波板的成形與印制板一樣，以數(shù)控銑為主。但銑削的方法對(duì)于不同的材料，是有很大區(qū)別的。金屬基微波板的銑削需要使用中性冷卻液進(jìn)行冷卻，而且銑削的參數(shù)也有相當(dāng)大的差異。

    總之，高頻微波板的生產(chǎn)中，除了要注意以上的一些問題，還必須小心熱風(fēng)整平時(shí)錫缸溫度、風(fēng)壓的大小及周轉(zhuǎn)、裝夾過程中的壓痕和劃傷。只有認(rèn)真仔細(xì)地注意每一個(gè)環(huán)節(jié)，才能真正做出合格的產(chǎn)品來。