基于聚四氟乙烯板的物理、化學(xué)特別的性質(zhì)，使其加工工藝有別于傳統(tǒng)的FR4工藝，若按常理的環(huán)氧樹脂玻纖覆銅板相同條件加工，則沒有辦法獲得符合標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。

（1）鉆孔：基材軟和，鉆孔疊板張數(shù)要少，一般0.8mm板厚以兩張一疊為宜；轉(zhuǎn)速要慢一點(diǎn)；要運(yùn)用新鉆頭，鉆頭頂角、螺絲扣角有其特別的要求。

（2）印阻焊：扳手腐刻后，印阻焊綠油前不可以用輥刷磨板，免得毀壞基板。引薦用化學(xué)辦法作外表處置。要做到這一點(diǎn)兒：不磨板，印完阻焊后線路和銅面平均完全一樣，沒有氧氣化層，決非易事。

（3）熱風(fēng)整平：基于氟天然樹脂的外在性能，應(yīng)盡力防止板料非常快加熱，噴錫前要作150℃，約30分鐘的預(yù)熱處置，而后立刻噴錫。錫缸溫度不適宜超過245℃，否則孤立焊盤的黏著力會遭受影響。

（4）銑外形：氟天然樹脂軟和，平常的刨刀銑外形毛刺太多，不公平整，需求以合宜的特殊的一種刨刀銑外形。

（5）工序間運(yùn)輸：不可以垂陡立放，只能隔紙平放筐內(nèi)，全過程不能用手指頭觸碰板內(nèi)線路圖形。全過程避免擦花、刮傷，線路的劃傷、針孔、壓痕、凹點(diǎn)都會影響信號傳道輸送，扳手會拒收。

（6）腐刻：嚴(yán)明扼制側(cè)蝕、鋸齒、缺口兒，線寬公差嚴(yán)明扼制±0.02mm。用100倍放大鏡查緝。

（7）化學(xué)沉銅：化學(xué)沉銅的前處置是制作Teflon板的不容易解決的地方，也是關(guān)鍵的一步。有多種辦法作沉銅前處置，但總結(jié)概括起來，能牢穩(wěn)品質(zhì)適應(yīng)于批量出產(chǎn)的，不外兩種辦法：

辦法一：化學(xué)法：加荼四氫膚喃等溶液，形成荼鈉絡(luò)合物，使孔內(nèi)聚四氟乙烯表層原子遭受浸蝕達(dá)到潤濕孔的目標(biāo)。這是經(jīng)典成功的辦法，效果令人滿意，品質(zhì)牢穩(wěn)，但毒性大，易燃，危險性大，需專人管理。

辦法二：Plasma（等離子體）法：需求進(jìn)口的設(shè)施，在抽真空的背景下，在兩個高壓電之間灌注四氟化碳（CF4）或氬氣（Ar2）氮?dú)猓∟2）、氧氣氣（O2）氣體，印制板放在兩個電之間，體腔內(nèi)形成等離子體，因此把孔內(nèi)鉆污、臟物洗雪。這種辦法可取得滿足平均完全一樣的效果，批量出產(chǎn)行得通。但要投資極其昂貴的設(shè)施（每臺機(jī)約十多萬美圓），美國出名的Plasma設(shè)施企業(yè)有兩家：APS、March。

近年國內(nèi)的一點(diǎn)文獻(xiàn)亦紹介了其他多種辦法，但經(jīng)典管用的辦法是以上的兩種。

對ε3.38和Rogers Ro4003高頻基材，具備聚四氟乙烯玻纖基材大致相似的高頻性能，又具備FR4基材大致相似的容易加工的獨(dú)特的地方，這是以玻纖和瓷陶作填料，玻璃化溫度Tg>280℃的高耐熱材料。這種基材鉆孔十分耗鉆頭，需運(yùn)用特別的鉆探機(jī)參變量，銑外形要常換刨刀；但其他加工工藝大致相似，不必作特別的孔處置，所以獲得了很多PCB電路板廠和客戶的許可，但Ro4003不含阻燃劑，扳手到了371℃，扳手可引動燃燒現(xiàn)象。國營704廠LGC-046板料，為改性聚苯醚（PPO）型，介電常數(shù)3.2，加工性能同F(xiàn)R4，這個產(chǎn)品在國內(nèi)亦取得不少單許可運(yùn)用。