一般來說,高頻可定義為頻率在1GHz以上.目前較多采用的高頻電路板基材是氟系介質基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平時稱為特氟龍，通常應用在5GHz以上。另外還有用FR-4或PPO基材，可用于1GHz ~ 10GHz之間的產品，這三種高頻基板物性比較如下。

現階段所使用的環氧樹脂、PPO樹脂和氟系樹脂這三大類高頻基板材料,以環氧樹脂成本最便宜,而氟系樹脂最昂貴;而以介電常數、介質損耗、吸水率和頻率特性考慮,氟系樹脂最佳,環氧樹脂較差。當產品應用的頻率高過10GHz時,只有氟系樹脂印制板才能適用。顯而易見， 氟系樹脂高頻基板性能遠高于其它基板，但其不足之處除成本高外是剛性差，及熱膨脹系數較大。對于聚四氟乙烯(PTFE)而言，為改善性能用大量無機物(如二氧化硅SiO2)或玻璃布作增強填充材料，來提高基材剛性及降低其熱膨脹性。另外因聚四氟乙烯樹脂本身的分子惰性，造成不容易與銅箔結合性差，因此更需與銅箔結合面的特殊表面處理。處理方法上有聚四氟乙烯表面進行化學蝕刻或等離子體蝕刻，增加表面粗糙度或者在銅箔與聚四氟乙烯樹脂之間增加一層粘合膜層提高結合力，但可能對介質性能有影響。

整個氟系高頻電路基板的開發,需要有原材料供應商、研究單位、設備供應商、PCB制造商與通信產品制造商等多方面合作,以跟上高頻電路板這一領域快速發展的需要。

 聚四氟乙烯是非常好的PCB介質優點：損耗小、介電常數低、一致性好、化學性質穩定、幾乎不吸濕氣。經常用在要求比較高的射頻和微波電路上。

品    名：聚四氟乙烯(PTFE)雷達板

板    材：F4BM

板    厚：6mm
層    數：2層
介電常數  : 2.2
介質厚度：6mm
Tg：260
導 熱 性 ：0.8w/m.k
表面工藝：沉金
銅    厚：基銅0.5OZ,成品銅厚1OZ

用    途：雷達天線