高密度互連技術(HDI)是目前在計算機,通訊,消費類電子產品等領域被廣泛應用的印制電路板制作技術.而為了適應各類電子產品向高性能,多功能,輕小薄,高可靠性的方向發展,高密度互聯(HDI)印制電路板技術面臨著更高的要求.本文綜述了HDI技術的概念及優勢,介紹了HDI導通孔的形成技術和層間導體互聯方法,闡述了幾種新型的HDI基板材料,如附樹脂層銅箔,液晶聚合物等.

HDI(HighDensityInterconnector)板，即高精密度互連電路板，是一種采用微盲埋孔技術的線路分布密度。它包括內層線和外層線，然后利用鉆孔和孔內金屬化來實現各層線內部的連接功能。隨著電子產品向高密度、高精度方向發展，對電路板提出了同樣的要求。增加PCB密度的最有效方法是減少通孔數，并準確設置盲孔、埋孔以達到這一要求，從而導致HDI板。AET-PCB部分將被分為關于PCB工廠的工程設計、材料選擇、加工技術和加工技術的部分，這是教師所關心的。

一、概念
HDI：高精密互連技術，高精密工藝互連技術。它是一種由加層法和微盲埋孔法制成的多層板。
微孔：在PCB中，直徑小于6米(150um)的孔稱為微孔。
埋孔：埋在孔內層的BuriedVia空洞，在成品中看不到，主要用于內線的導電，可以降低信號干擾的概率，保持傳輸線特性阻抗的連續性。由于埋孔不考慮PCB的表面積，所以可以在PCB表面放置更多的元件。
盲孔：盲眼，將表層和內層連接起來，而不通過通孔穿透整個板。

二.工藝流程
目前，高密度互連線路板技術可分為一階工藝：1≤N≤1；2≤N≤2；3+N+3。