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KB6160板材參數是電子制造領域的關鍵指標，它定義了這種高性能環氧樹脂玻纖板的物理、電氣及工藝特性。作為建滔（KB）旗下的FR4標準材料，KB6160憑借其均衡的性能和可靠性，成為計算機、通信設備等高端應用的理想基材。
一、核心特性：精準平衡的物理與電氣性能
1. 基礎結構
材質組成：玻璃纖維布+環氧樹脂層壓結構，兼具剛性與韌性
厚度范圍：0.05mm~3.5mm（支持定制），常規厚度1.6mm
銅箔選項：12μm/18μm/35μm/70μm/105μm多規格覆銅
2. 關鍵性能參數表
測試項目 | 單位 | 標準值 | 典型值 |
剝離強度（125℃） | N/mm | ≥0.70 | 1.70 |
玻璃化轉變溫度（Tg） | ℃ | ≥130 | 135 |
介電常數（1MHz） | — | ≤5.4 | 4.58 |
介質損耗（1MHz） | — | ≤0.035 | 0.022 |
Z軸膨脹系數 | ppm/℃ | — | 58（Tg前）/286（Tg后） |
吸水率（24h） | % | ≤0.35 | 0.21 |
注：數據來源IPC4101C標準測試方法
3. 特殊工藝適配性
紫外阻擋（UV Blocking）：兼容自動光學檢查（AOI），提升PCB生產精度
阻燃等級：UL94 V0認證，滿足嚴苛防火要求
二、工藝參數：精密制造的基石
1. 加工極限
最小線寬/線距：3.94mil/2.95mil（約100μm/75μm）
最小鉆孔孔徑：0.25mm（支持高密度互連設計）
孔銅厚度：1823μm（保障導通可靠性）
2. 表面處理
沉金工藝（ENIG）：提供超平整表面（粗糙度±0.15μm），增強焊接性與耐腐蝕性
三、應用場景：多領域高可靠性需求
應用領域 | 典型場景 | 性能優勢 |
計算機硬件 | 主板、顯卡 | 尺寸穩定性（翹曲度≤1.0%） |
通信設備 | 5G基站射頻模塊 | 低介質損耗（0.022@1MHz） |
精密儀器 | 醫療檢測設備電路板 | 耐電弧性＞125秒 |
工業控制 | 高功率電源模塊 | 抗彎強度＞565N/mm2（縱向） |
四、使用與存儲規范
加工環境：需保持干燥清潔（濕度＜60%），避免板材吸濕導致分層
存儲條件：陰涼通風處（溫度15~30℃），遠離陽光直射及熱源
熱應力控制：288℃耐熱測試＞180秒，確保回流焊工藝安全
五、技術演進與選型建議
1. 系列變體對比表
型號 | CTI值（耐漏電起痕） | 適用場景 |
KB6160 | 150V | 消費電子 |
KB6160A | 175V | 工業控制設備 |
KB6160C | 300V/600V | 高壓電源模塊 |
2. 未來升級方向
高頻優化：開發更低介損（＜0.015）版本適配毫米波電路
環保替代：推進無鹵素樹脂體系，滿足RoHS 3.0升級要求
KB6160板材參數的精細化控制，是平衡成本、性能與可靠性的核心。從介電常數4.58的信號完整性保障，到Z軸熱膨脹系數58ppm/℃的抗翹曲能力，每一項參數都直指高端電子設備的痛點。隨著5G與AI硬件復雜度提升，深度掌握KB6160特性邊界將成為設計突破的關鍵。