本實(shí)用新式牽涉到電路板制作領(lǐng)域，尤其牽涉到一種電路板AD膠壓合軟硬接合結(jié)構(gòu)。
環(huán)境技術(shù)：

隨著電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小、智能化、多功能要求，傳統(tǒng)純一的硬制印刷板或軟制印刷板已沒有辦法滿意要求，而認(rèn)為合適而使用“硬板+連署器+軟板”形式雖能解決線路立體組裝，但因連署器的存在對(duì)空間節(jié)省性，電氣靠得住性及信號(hào)完整性表達(dá)欠佳，于是具有硬板剛性及軟板彎折性能的軟硬接合板應(yīng)運(yùn)而生。

軟硬接合印制板因?yàn)榇蠹医佑|的都比較晚，所以在出產(chǎn)或運(yùn)用常常常會(huì)由于辦法不合適造成兩者兩地相連處顯露出來斷開，造成整個(gè)兒PCB顯露出來開路沒有辦法正常辦公。為改善此問題，我們?cè)趦傻叵噙B處施行了點(diǎn)膠處置，但點(diǎn)膠的速率及效果都不是尤其良好，速率低，效果差，良率低，外觀較為不好看。
技術(shù)成功實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新式供給了一種電路板AD膠壓合軟硬接合結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)存技術(shù)中軟硬接合在安裝彎折時(shí)易在兩地相連處斷開的問題。

為解決上面所說的問題，作為本實(shí)用新式的一個(gè)方面，供給了一種電路板AD膠壓合軟硬接合結(jié)構(gòu)，涵蓋由上至下順次連署的第1遮蓋膜、PI覆銅板層和第二遮蓋膜，電路板AD膠壓合軟硬接合結(jié)構(gòu)還涵蓋第1FR4板層、第二FR4板層、第三FR4板層和第四FR4板層，所述第1FR4板層經(jīng)過第1AD膠層粘附在所述第1遮蓋膜的遠(yuǎn)離所述PI覆銅板層的一側(cè)，所述第二FR4板層經(jīng)過第二AD膠層粘附在所述第1遮蓋膜的遠(yuǎn)離所述PI覆銅板層的一側(cè)，所述第三FR4板層經(jīng)過第三AD膠層粘附在所述第二遮蓋膜的遠(yuǎn)離所述PI覆銅板層的一側(cè)，所述第四FR4板層經(jīng)過第四AD膠層粘附在所述第二遮蓋膜的遠(yuǎn)離所述PI覆銅板層的一側(cè)，所述第1FR4板層與所述第二FR4板層之間具備第1空隙，所述第三FR4板層與所述第四FR4板層之間具備第二空隙，所述第1空隙與所述第二空隙的寬度對(duì)等，所述第1空隙與所述第二空隙的位置對(duì)應(yīng)。

本實(shí)用新式僅需求按層序直接壓拼湊即可，不必再做點(diǎn)膠的動(dòng)作，因?yàn)檫@個(gè)結(jié)構(gòu)非常簡(jiǎn)單，這個(gè)之外第1和第二遮蓋膜認(rèn)為合適而使用整板貼合，因此防止了安裝彎折時(shí)在兩地相連處顯露出來開路的問題，且本實(shí)用新式制造流程較為簡(jiǎn)單，適應(yīng)批量出產(chǎn)操作。

附圖解釋明白

圖1表示意思性地示出了本實(shí)用新式的結(jié)構(gòu)概況圖。

圖中附圖標(biāo)記：1、第1遮蓋膜；2、PI覆銅板層；3、第二遮蓋膜；4、第1FR4板層；5、第二FR4板層；6、第三FR4板層；7、第四FR4板層；8、第1AD膠層；9、第二AD膠層；10、第三AD膠層；11、第四AD膠層。

具體實(shí)行形式

以下接合附圖對(duì)本實(shí)用新式的實(shí)行例施行周密解釋明白，不過本實(shí)用新式可以由權(quán)益要求框定和遮蓋的多種不一樣形式實(shí)行。

經(jīng)過我們對(duì)軟硬接合印制板的不斷研討發(fā)覺，可以利用撓性印制電路板的粘結(jié)材料(AD膠)來制造軟硬接合印制電路板，這么可以徹底消弭接合處線路出現(xiàn)裂縫造成開路的風(fēng)險(xiǎn)，這對(duì)軟硬接合板的批量加工，將是一件十分關(guān)緊的技術(shù)打破。

本實(shí)用新式供給了一種電路板AD膠壓合軟硬接合結(jié)構(gòu)，涵蓋由上至下順次連署的第1遮蓋膜1、PI覆銅板層2和第二遮蓋膜3，電路板AD膠壓合軟硬接合結(jié)構(gòu)還涵蓋第1FR4板層4、第二FR4板層5、第三FR4板層6和第四FR4板層7，所述第1FR4板層4經(jīng)過第1AD膠層8粘附在所述第1遮蓋膜1的遠(yuǎn)離所述PI覆銅板層2的一側(cè)，所述第二FR4板層5經(jīng)過第二AD膠層9粘附在所述第1遮蓋膜1的遠(yuǎn)離所述PI覆銅板層2的一側(cè)，所述第三FR4板層6經(jīng)過第三AD膠層10粘附在所述第二遮蓋膜3的遠(yuǎn)離所述PI覆銅板層2的一側(cè)，所述第四FR4板層7經(jīng)過第四AD膠層11粘附在所述第二遮蓋膜3的遠(yuǎn)離所述PI覆銅板層2的一側(cè)，所述第1FR4板層4與所述第二FR4板層5之間具備第1空隙，所述第三FR4板層6與所述第四FR4板層7之間具備第二空隙，所述第1空隙與所述第二空隙的寬度對(duì)等，所述第1空隙與所述第二空隙的位置對(duì)應(yīng)。

加工時(shí)，僅需求依照?qǐng)D1所示的層序直接壓拼湊即可，不必再做點(diǎn)膠的動(dòng)作，與現(xiàn)存技術(shù)中的軟硬接合印制板相形，因?yàn)檫@個(gè)結(jié)構(gòu)非常簡(jiǎn)單。這個(gè)之外，本實(shí)用新式的結(jié)構(gòu)中沒有不流動(dòng)PP，第1和第二遮蓋膜整板貼合而不是部分貼合，因?yàn)檫@個(gè)，第1和第二遮蓋膜與粘接材料沒有兩地相連的地方，因此使線路所有被第1和第二遮蓋膜盡力照顧起來，因此防止了安裝彎折時(shí)在兩地相連處顯露出來開路的問題，且本實(shí)用新式制造流程較為簡(jiǎn)單，適應(yīng)批量出產(chǎn)操作。

以上所述僅為本實(shí)用新式的優(yōu)選實(shí)行例罷了，并無須于限止本實(shí)用新式，對(duì)于身手域的技術(shù)擔(dān)任職務(wù)的人來說，本實(shí)用新式可以有各種更改和變動(dòng)。凡在本實(shí)用新式的神魂和原則之內(nèi)，所作的不論什么改正、等同調(diào)換、改進(jìn)等，均應(yīng)里面含有在本實(shí)用新式的盡力照顧范圍之內(nèi)。