陶瓷電路板具有優(yōu)異的散熱系數(shù)，電路板的高集成度已成為必然趨勢(shì)。高集成度的封裝模塊需要良好的散熱和承重系統(tǒng)。然而，傳統(tǒng)電路板FR-4和CEM4-3在導(dǎo)熱性(TC)方面的務(wù)勢(shì)

已成為制約電子制造發(fā)展的瓶頸。近年來(lái)，LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也對(duì)其承載的電路板的導(dǎo)熱:系數(shù)(TC)提出了更高的要求，在大功率LED照明領(lǐng)域，常采用散熱性能良好的金屬電路板和陶

瓷電路板。高導(dǎo)熱鋁線(xiàn)路板的導(dǎo)熱性能一般為1-4W/MK，而陶瓷電路板的導(dǎo)熱系數(shù)根據(jù)其制造方法和材料配方可以達(dá)到220W/MK左右。

陶瓷線(xiàn)路板的優(yōu)點(diǎn)

與傳統(tǒng)的FR-4不同，陶瓷電路板具有優(yōu)異的高頻和電氣性能，以及有機(jī)基板所不具備的高導(dǎo)熱性、化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性。是新一代大規(guī)模集成電路和電力電子模塊的理想封裝材料。

1.更高的導(dǎo)熱率

2.更匹配的熱膨脹系數(shù)

3、更堅(jiān)固、電阻更低的金屬膜層

4、陶瓷電路板可焊性好，工作溫度高

5、絕緣性能好

6、高頻損耗低

7.可高密度組裝

8、不含有機(jī)成分，耐宇畝射線(xiàn)，在航天領(lǐng)域可靠性高，使用壽命長(zhǎng)

9、銅層不含氧化層，可在還原性氣氛中長(zhǎng)期使用

陶瓷線(xiàn)路板常用工藝

傳統(tǒng)陶瓷電路板的制造方法可分為四類(lèi):HTCC、LTCC、DBC、DPC

1、HTCC(高溫共燒)制造方法需要1300℃℃C以上的溫度，但由于電極選擇的影響，制造成本相當(dāng)昂貴,

2、 LTCC(低溫共燒)的制造需要850℃左右的鍛燒過(guò)程，但制造出來(lái)的電路精度較差，成品導(dǎo)熱系數(shù)較低。3、DBC的制造方法要求桐落與陶瓷之間形成合金，并嚴(yán)格控制燒成溫度在

1065-1085℃的溫度范圍內(nèi)。由于DBC陶瓷電路板的制造方法需要銅結(jié)厚度一般不能小于150-300微米，這種陶瓷電路板的線(xiàn)寬深比受到限制。

4、DPC的制造方法包括真空鍍膜、濕式鍍膜、曝光顯影、蝕刻等工藝步驟，因此其產(chǎn)品價(jià)格相對(duì)較高。另外，在形狀加工方面，DPC陶瓷電路板 需要激光切割，傳統(tǒng)鉆鐵床、中床

無(wú)法精確加工。因此，DPC陶瓷電路板的鍵合力和線(xiàn)寬也更加精確。

96%氧化鋁陶瓷

基材類(lèi)型:96%氧化鋁陶瓷

基材厚度:0.3-2.0mm

導(dǎo)電層:銅、鎳、金

金屬層厚度:65um

表面處理: 鎳金

金屬:雙面

導(dǎo)電孔:0.2mm導(dǎo)電孔

線(xiàn)寬:0.05mm

應(yīng)用:大功率LED燈珠