AIN PCB 基板
品 名：氮化鋁(AIN)陶瓷板
板 材：氮化鋁(AIN)陶瓷
板 厚：0.2-2.0mm
層 數(shù)：2層
金層厚度：35-400um
表面處理：鎳金
導(dǎo)電厚材質(zhì)：銅，鎳，金
孔徑：0.1mm
線寬線距：0.1mm
用 途：大功率LED
LTCC(低溫共燒陶瓷)
產(chǎn)品:LTCC(低溫共燒陶瓷)
尺寸:120毫米x120毫米
最小線寬/線距:min.0.075mm/0.15mm
孔徑:最小0.1mm
準(zhǔn)確度:±0.2%
層數(shù):≤4層
產(chǎn)品應(yīng)用:LTCC模塊
DBC陶瓷PCB
基材厚度:1.0mm
層數(shù):1L
基材:96%氧化鋁陶瓷
基體導(dǎo)熱系數(shù):30W
表面工藝:沉金
銅厚:300um
制造工藝:DBC陶瓷
AMB陶瓷PCB
基材類型: AIN 陶瓷
基材厚度:0.3-3.0mm
導(dǎo)電層:銅、鎳、金
金屬層厚度:35-400um
表面處理: 鎳金
金屬:1L導(dǎo)電孔:0.2mm
導(dǎo)電孔線寬:0.1mm
應(yīng)用:大功率元件
藍(lán)寶石線路板
藍(lán)寶石電路板
基板類型:藍(lán)寶石
基材厚度:0.5mm
金屬層厚度:35um
表面處理:金色
金屬:1L
線寬:0.15mm
應(yīng)用:激光發(fā)射器
氧化鋯PCB
產(chǎn)品:氧化鋯PCB
款式: 氧化鋯陶瓷
材質(zhì):氧化鋯
品牌: 支持客戶定制
最高溫度:750度精度等級:P5
庫存:有貨
密度:6.05克/立方厘米
碳化硅PCB
基材類型:碳化硅(SiC)
基材厚度:0.1-2.0mm導(dǎo)電層:銅、鎳、金
線寬:0.25mm
應(yīng)用:激光
氧化鋁陶瓷板
陶瓷氧化鋁PCB
基材類型:99% A1203
基材厚度:1.6mm
金屬層厚度:70um
金屬:1層
導(dǎo)電孔:0.5mm
DPC 陶瓷板
DPC陶瓷PCB
基材類型:氧化鋁陶瓷
表面處理:沉金金屬:1層
導(dǎo)電孔:0.3mm導(dǎo)電孔
線寬:0.1mm
生產(chǎn)工藝:DPC
陶瓷應(yīng)用:LED燈
陶瓷線路板
96%氧化鋁陶瓷
基材類型:96%氧化鋁陶瓷
基材厚度:0.3-2.0mm
金屬層厚度:65um
金屬:雙面
導(dǎo)電孔:0.2mm導(dǎo)電孔
線寬:0.05mm
應(yīng)用:大功率LED燈珠
AuSn散熱基板
產(chǎn)品名稱:金錫散熱基板
層數(shù):2
厚度:0.25毫米
銅厚:18-35um
焊料層成分:Au70Sn30、Au75Sn25
焊料層厚度:2-10m±20%
基材材料:氮化鋁、氧化鋁、鎢銅、鉬銅、石英、硅
金屬化層:Ti/Pt/AU、Ti/Ni/AU、CU/Ni/Au、Cu/NiPd/Au 根據(jù)客戶要求定制金屬化層
應(yīng)用:高功率芯片、高功率激光器
