2019年6月6日，工信部向我國電信、我國移動、我國聯(lián)通、我國廣電發(fā)放5G商用牌照。我國將正式進入5G商用元年。

從5G產(chǎn)業(yè)鏈上來進行區(qū)別，中信建投證券認為，大約經(jīng)歷規(guī)劃期、制作期、運維期、應用期。而僅僅制作期就包括無線設(shè)備、傳輸設(shè)備、基站設(shè)備核心網(wǎng)設(shè)備、工程制作、站址鐵塔幾部分。

通信設(shè)備PCB

5G網(wǎng)絡(luò)的軟硬件都需求晉級。按照中信建投證券的整理，制作期中的傳輸設(shè)備首要包括通信設(shè)備PCB電路板、光模塊光器件、光纖光纜、傳輸配套設(shè)備。

首要來看PCB電路板，即印刷電路板(Printed Circuit Board)，是指在基材上按照預先規(guī)劃好的構(gòu)成點之間銜接和印刷元件的基板。PCB電路板的功用是讓電子元器件按照預定電路銜接。

根據(jù)安信證券的剖析，在5G時代，天線的附加值向PCB電路板和覆銅板搬運。估計5G時代，PCB電路板在高頻資料和加工進程的附加值都會增大，射頻PCB電路板價格至少將超越3000元/平方米，

便是4G的1.5倍。“按照5G制作頂峰期每年280萬個基站的規(guī)劃測算，射頻前端高頻PCB市場規(guī)劃的峰值有望抵達每年288億元。”

銀河證券給出了相似預算，認為5G正式車牌發(fā)放后，基站鋪設(shè)市場空間加快翻開，帶動上游高頻、高速、多層等高端PCB電路板放量，測算國內(nèi)5G宏基站制作帶來的PCB電路板出資總空間約為300億元左右，通信PCB電路板工作增量空間估計在2021-2022年之間抵達頂峰。