2021-10-21
切片技術是切片或金相切片、微切片（英文名: Cross-section，X-section ），是一種觀察樣品截面結構情況最常用的制樣分析手段。PCB線路板品質的好壞、問題的發生與解決、制程改進的評估，都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根...
陶瓷電路板實際上是以電子陶瓷為基本材料，可以做成各種形狀。其中，陶瓷電路板的耐高溫、電絕緣性能高的特點最為突出。在介電常數和介電損耗低、熱導率高、良好的化學穩定性以及與元件的熱膨脹系數相似等優點也非常顯著。陶瓷電路板的生產將采用LAM技術，即激光快...
2021-10-20
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AIN）陶瓷基板表面（單面或雙面）的特殊工藝板。由于制成的超薄復合基板具有優良的電絕緣性能、有高導熱性、優良的軟纖焊性和高的附著的強度，可以像普通PCB板一樣能蝕刻成各種圖案，...
陶瓷金屬化產品和市面上普通的pcb板的競爭已經趨于白熱化，現在我們就拿市面上最常見的pcb板和陶瓷金屬化產品進行比較，普通PCB通常是由銅箔和基板粘合而成，而基板材質大多數為玻璃纖維（FR-4），酚醛樹脂（FR-3）等材質，粘合劑通常是酚醛...
2021-10-19
印制板中的阻焊工藝是絲網印刷后帶有阻焊層的印制板。 用照相母版覆蓋印制板上的焊盤，使其在曝光時不會受到紫外線的照射，并且經過紫外線照射后阻焊保護層更牢固地附著在印制板表面，焊盤不會暴露在 紫外光線。 光照射可以暴露銅焊盤，以便在熱風整平過程...
2021-10-18
1.氧化鋁氧化鋁基板是電子行業最常用的基板材料。與大多數其他氧化物陶瓷相比，在機械、熱學和電學性能方面，它具有較高的強度和化學穩定性，并且原料豐富。它適用于各種技術制造和不同的形狀。石材氧化鋁基板已經可以在三個維度上進行定制。2.氧化鈹它比...
2021-10-15
HDI板是PCB板中最精密的電路板，其制板工藝也是最復雜的。其核心步驟主要包括高精度印制電路的形成、微通孔的加工、表面和孔的電鍍。接下來，我們來看看HDI PCB制版中的這些核心步驟。1.超精細電路加工隨著科學技術的發展，一些高科技設備越來...
2021-10-09
多層盲埋孔技術是在多層板的設計和生產過程中加入一些特殊形式的鉆孔。這些孔不是從頂層鉆到底層的通孔。它們僅穿透電路板的幾層（即，僅與某些線路層進行電氣連接）。盲埋孔技術的出現，使得PCB設計更加多樣化，設計者有更多的電路布局空間。通常我們將沒...
2021-10-08
FPC柔性電路板是在柔性截至表面上制作的一種電路形式，它可以有也可以沒有覆蓋層（通常用于保護FPC電路）。由于FPC可以以多種方式彎曲、折疊或重復運動，與普通剛性板（PCB）相比，它具有輕、薄、柔韌等優點，因此其應用越來越廣泛。FPC的基材...
電路板廠陶瓷產品的制造工藝種類很多。 據說有干壓法、注漿法、擠壓法、注射法、流延方法和等靜壓法等30多種制造工藝方法，由于電子陶瓷基板是“平板”型，形狀不復雜，采用干法成型和加工等的制造工藝簡單，成本低，所以大多采用干壓成型方法。 干壓平板...
