2021-11-12
我們經(jīng)常在教科書或原版PCBDesignGuide中看到一些關(guān)于高頻高速信號(hào)的設(shè)計(jì)原則，包括不要在PCB電路板的邊緣走高速信號(hào)線，對(duì)于板載PCB的設(shè)計(jì)天線，建議天線盡量靠近板邊。什么是科學(xué)真理？我們?cè)诔踔芯鸵呀?jīng)知道，安培右手定則中導(dǎo)線電流沿...
2021-11-11
PCB線圈板線路圖形以繞線為主，以蝕刻線路代替?zhèn)鹘y(tǒng)銅線線匝的電路板，主要應(yīng)用于電感元器件，具有測(cè)量、精度高、線性度很好、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單等一系列優(yōu)點(diǎn)。PCB電感線圈廣泛應(yīng)用于汽車電子、無(wú)線充電、快充等領(lǐng)域，此類PCB加工廠的產(chǎn)量都在上百萬(wàn)片/日。當(dāng)...
smt貼片加工生產(chǎn)中有很多需要注意的工序，特別是錫膏印刷的問(wèn)題。但是也有很多的問(wèn)題很重要但沒(méi)有被關(guān)注到的。然而基板定位的目的就是為了讓錫膏印刷機(jī)能夠自動(dòng)識(shí)別模板與PCB焊盤的對(duì)應(yīng)位置，使模板的印刷窗口位置與PCB焊盤圖形位置相對(duì)應(yīng)，最終讓錫膏能夠準(zhǔn)確…………
2021-11-09
集成電路IC芯片的封裝基板可分為剛性有機(jī)封裝基板、撓性封裝基板、陶瓷封裝基板這三大類別，它們均可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化之目的。LTCC是陶...
2021-10-12
在高速PCB多層板中，從一層互連線到另一層互連線的信號(hào)傳輸需要通過(guò)過(guò)孔連接。當(dāng)頻率低于1GHz時(shí)，過(guò)孔可以起到很好的連接作用。 ，其寄生電容和電感可以忽略不計(jì)。當(dāng)頻率高于 1 GHz 時(shí)，過(guò)孔的寄生效應(yīng)對(duì)信號(hào)完整性的影響不可忽視。這時(shí)，過(guò)孔...
2021-10-11
由于PCB制造工藝流程復(fù)雜，在智能制造的規(guī)劃和建設(shè)中，需要考慮工藝和管理的相關(guān)工作，進(jìn)而進(jìn)行自動(dòng)化、信息化、智能化布局。按PCB層數(shù)分為單面、雙面、多層板。三板工藝不一樣。單面板和雙面板沒(méi)有內(nèi)層工藝，基本上是切割-鉆孔-后續(xù)工藝。多層板會(huì)有...
2021-09-29
PCB線路板由不同的元件和多種復(fù)雜的工藝技術(shù)制成。其中，PCB線路板的結(jié)構(gòu)有單層、雙層、多層結(jié)構(gòu)，不同層次結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)方法不同。本文將詳細(xì)介紹：PCB線路板元器件的名稱及對(duì)應(yīng)用途，PCB線路板單層、雙層、多層結(jié)構(gòu)的制作以及各類PCB線路板的主...
2021-09-28
愛(ài)彼電路(iPcb?)是專業(yè)高精密PCB電路板研發(fā)生產(chǎn)廠家,可批量生產(chǎn)4-46層pcb板,電路板,線路板,高頻板,高速板,HDI板,pcb線路板,高頻高速板,IC封裝載板,半導(dǎo)體測(cè)試板,多層線路板,hdi電路板,混壓電路板,高頻電路板,軟硬結(jié)合板等
化學(xué)沉銅廣泛用于帶通孔的印刷電路板的生產(chǎn)和加工。它的主要目的是通過(guò)一系列化學(xué)處理方法在不導(dǎo)電的基板上沉積一層銅，然后通過(guò)后續(xù)的電鍍方法使其增厚。要達(dá)到設(shè)計(jì)的具體厚度，一般為1mil（25.4um）或更厚，有時(shí)甚至通過(guò)化學(xué)方法直接沉積到整個(gè)電路的銅厚。化學(xué)銅工藝是通過(guò)一系列必要的步驟，最終完成化學(xué)銅的沉積，每一步都對(duì)整個(gè)工藝流程非常重要。
2021-09-26
