2025-06-24
本文深度解析陶瓷混壓高頻板核心工藝：棕化處理增強樹脂浸潤20%、激光金屬化實現1μm-1mm鍍層控制、微蝕減銅速度2-5m/min保障銅厚均勻性。詳述RO3010材料特性(Dk=10.2/Df=0.0013@10GHz)及-55℃~150℃熱循環分層率＜0.1%的可靠性方案，助力5G/毫米波雷達應用。
2025-06-20
本文深入解析 PCB 電鍍填孔工藝的技術原理、高縱橫比填孔挑戰及微通孔優化策略，探討脈沖電鍍、超聲預浸等創新技術，結合行業應用案例，提供提升填孔質量與可靠性的實用解決方案。
2025-06-17
HDI微孔加工的核心挑戰：當精度成為核心競爭力在高密度互連（HDI）電路板制造中，微孔加工是決定產品性能的“咽喉環節”。隨著5G通信、AI算力與汽車電子的發展，電路板正面臨孔徑微型化（≤50μm）、深徑比極限化（1:1.5以上）與材料多...
2025-06-16
在5G毫米波頻段（24-100GHz）的極限挑戰下，高速電路板設計已成為實現低損耗、高可靠信號傳輸的核心戰場。 本文聚焦三大設計突破：0.075mm微孔互連結構優化、±0.076μm線寬阻抗控制、128通道三維集成方案，解密如何通過創新設計規避毫米波信號衰減、相位失真等致命問題。
2025-06-12
特種印制電路板的卓越性能，源于七大核心工藝的精密配合，這些工藝共同保障了特種印制電路板在高頻、高導熱、剛柔結合等復雜場景下的可靠應用。
2025-06-11
?在電子設備不斷向小型化、高性能化發展的進程中，特種電路板發揮著極為關鍵的作用。作為印制電路板（PCB）的特殊類別，特種電路板以其獨特材質、工藝及性能，適配各類復雜嚴苛的應用場景。特種電路板種類多樣，每種都有其獨特優勢。
2025-06-04
當5G基站需要處理28GHz高頻信號時，傳統電路板因信號損耗過大而失效。薄膜電路通過在陶瓷表面“紋刻”微米級金線，成為高頻電子無可替代的載體。 這項在真空環境中原子級構建導體的技術，正重新定義電子系統的性能極限。 一、顛覆性性能：從微波到太...
2025-06-03
軟硬結合板工藝（Rigid-Flex PCB Technology）是現代電子產品實現小型化、輕量化和高可靠性的核心制造技術。 該技術融合剛性PCB的穩固性與柔性PCB（FPC）的可彎曲性，創造出能在三維空間靈活布線且耐受動態應力的電路載體...
2023-09-14
在高速PCB設計是為什么需要控阻抗呢，哪些信號需要控阻抗以及不控阻抗對我們的電路有什么影響呢？阻抗匹配，主要用于傳輸線上，以此來達到所有高頻的微波信號均能傳遞至負載點的目的，且不再有信號反射回來源點，使我們傳輸線的輸入段與輸出端處于阻抗匹配...
2023-05-16
在 PCB的加工過程中，為了確保 PCB產品的質量，需要對整個 PCB進行終檢。所謂終檢是指在 PCB產品完成生產后，經過最后一道工序的檢測、檢驗后，將 PCB產品進行全面檢測的過程。終檢主要是對 PCB的外觀、尺寸、線路、電...
