2019-07-25
一.開料目標：依據工程資料MI的要求，在合乎要求的大張板料上，裁切成小塊出產板件．合乎客戶要求的小塊板材．流程：大板材→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板 二.鉆孔目標：依據工程資料，在所捭闔乎要求尺寸的板材上，相應的位置鉆出所求的孔...
2019-07-24
PCB線路板鍍金手指工藝一、工藝流程圖：二、設施及效用1．設施 鍍金手指頭出產線2．效用 a．微蝕（或磨板）對銅面施行輕度的腐刻或打磨處置，絕對去除銅外表氧氣化物。 b．活化增長銅外表活性，加強鍍鎳時鎳層和銅層及鍍金時鎳層和金層之...
沉銅&板電一、工藝流程圖：二、設施與效用。1．設施：除膠渣（desmear）、沉銅（PTH）及板電（PP）三合二分之一自動出產線。2．效用：本工序是繼內層壓板、鉆孔后經過化學鍍辦法，在已鉆孔板孔內淤積出一層薄薄的高疏密程度且精細周密...
2019-07-23
鉆 孔 一、目標：在線路板上鉆通孔或盲孔，以樹立層與層之間的通道。 二、工藝流程： 1．雙面板： 三、設施與用場1． 鉆探機：用于線路板鉆孔。2． 釘板機：將一塊或一塊以上的雙面板用管位釘固定或一疊，以便捷鉆板時定位。3． 翻磨鉆咀機：翻...
電路板工藝流程[1]以下就歸納一點通 用的差別方法,來簡單紹介 PCB[2] 的分類以及它的制作方法基本內部實質意義[3][4]PCB出產工藝流程一．目標：將大片板材割切成各種要求規格的小塊板材。 二．工藝流程：三、設施及效用：1．半自動開...
2019-07-22
一塊PCB印刷線路板的制成需求通過眾多次清洗，那末，哪一些環節需求洗板，怎么樣洗？接下來電工之家采編總結概括了的清洗工藝供大家參照：1.開料：將大片板材割切成需求的小塊板材。 洗板：將板機上的粉塵雜質洗整潔并風干。2.內層干菲林：在板面...
導語：PCB是英文(Printed Circuie Board)印制電路板的略稱。一般把在絕緣材上，按預先規定預設，制成印制電路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制線路。而在絕緣基材上供給元部件之間電氣連署的導電圖形，稱為印制電路。...
2019-07-20
DFM(Design for manufacturability )即面向制作的預設，它是并行工程的中心技術。預設與制作是產品性命周期中最關緊的兩個環節，并行工程就是在著手預設時就要思索問題產品的可制作性和可裝配性等因素。所以DFM又是并行...
2019-07-16
1、鋁基板的銅箔厚度表決燈珠的運用生存的年限嗎？答：銅箔厚度會影響鋁基板的熱傳導系數，直接影響他的運用生存的年限。 2、FPC電路板上為何要鉆眾多孔眼？答：那是過孔，用于將一個層的電氣信號連署到另一個層上。3、施行電路板燒焊時點烙鐵的溫度是...
2019-06-21
HDI(HighDensityInterconnector)板，即高精密度互連電路板，是一種采用微盲埋孔技術的線路分布密度。它包括內層線和外層線，然后利用鉆孔和孔內金屬化來實現各層線內部的連接功能。隨著電子產品向高密度、高精度方向發展，對電...
