2021-10-13
一、LTCC基板電路概述低溫共燒陶瓷 (LTCC) 技術是一種集成互連、無源元件和封裝的多層陶瓷制造技術，于 80 年代中期首次在美國推出。隨著科技的不斷進步，現在的電子產品的外觀可以變得更小更薄，但功能更強大。以手機的無線通信行業為例。手...
2025-09-17
在當今高端電子制造領域，電路板的可靠性和穩定性直接決定了設備的性能極限。高TG多層板憑借其出色的耐高溫性、低損耗和強大的機械強度，成為5G通信、航空航天、汽車電子等嚴苛環境下的首選解決方案。本文將全面分析高TG板材的特性、優勢及其在各領域的...
2025-09-16
本文系統闡述高頻板材介電常數測試的重要意義、主流測量技術、關鍵影響因素及行業應用，為工程師提供全面的測試方案選擇指南和最佳實踐建議。
2025-09-12
在電子制造領域，高效的PCB拼板設計不僅能顯著降低生產成本，還能提升電路板的可靠性和產品質量。掌握正確的拼板規范至關重要。在電子產品制造中，PCB（印刷電路板）拼板設計是連接設計與生產的關鍵環節，它不僅直接影響生產成本和效率，更關系到最終產...
2025-09-11
隨著電子產品向輕量化、高性能化和多功能化方向發展，印制電路板（PCB）作為電子元器件的核心載體，其制造工藝也在持續迭代升級。尤其是高密度互連（HDI）板的廣泛應用，對 PCB 微孔加工技術提出了極高要求。其中，微盲孔激光鉆孔技術因其高精度、...
2025-09-10
在電子設備日益高功率化、 miniaturization（小型化）的今天，散熱問題已成為制約產品性能、可靠性及壽命的關鍵瓶頸。傳統的FR-4玻璃纖維環氧樹脂基板，其導熱系數僅約0.3-0.4 W/(m·K)，如同一個“保溫瓶”，熱量極易積聚...
2025-09-04
本文詳細介紹了阻抗控制板制作的技術要點與工藝流程，涵蓋阻抗計算、材料選擇、層壓控制、蝕刻精度及測試方法，幫助讀者全面理解高頻電路板阻抗匹配的關鍵技術，提升 PCB 設計制造質量。
2025-09-02
本文深入探討了影響PCB鉆孔精度控制的關鍵因素，包括設備、鉆針、材料和工藝，并詳細介紹了高端PCB制造商如何通過數控鉆床、激光鉆孔機、X-Ray對位和SPC統計過程控制等技術手段實現高精度、高一致性的微孔加工，助力5G、AI等高端電子設備發展。
2025-08-29
本文深度解析 ENIG 化金板工藝的技術原理與核心工藝流程，探討其在 PCB 行業的應用優勢與質量控制要點，并提供常見問題如黑焊盤的解決方案，為電子制造從業者提供全面專業的技術參考。
2025-08-25
在高速數字電路與射頻領域，信號傳輸速率已突破 GHz 級別，PCB 導通孔中的殘樁（Stub）成為信號完整性的主要威脅之一。背鉆（Back Drilling）工藝通過精準去除多余銅柱，有效抑制信號反射與損耗，是高端 PCB 制造的核心技術。...
