2025-08-22
探討通孔插裝技術(shù)（THT）在現(xiàn)代電子制造中的創(chuàng)新應(yīng)用，包括自動(dòng)化插件、選擇性波峰焊、三防工藝及其在成本優(yōu)化中的重要作用。
2025-08-20
深入探討低損耗 PTFE 基板加工的核心挑戰(zhàn)與解決方案。從材料特性、鉆孔、孔金屬化到線路蝕刻，掌握實(shí)現(xiàn)高性能高頻電路板的關(guān)鍵工藝技術(shù)，保障 5G、雷達(dá)應(yīng)用的信號(hào)完整性。
2025-08-19
在現(xiàn)代電子設(shè)備向輕量化、折疊化、高可靠性發(fā)展的趨勢(shì)下，剛撓結(jié)合板技術(shù)已成為連接創(chuàng)新設(shè)計(jì)與工程實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵橋梁。這種將柔性線路板（FPC）與剛性線路板（PCB）通過(guò)特定工藝組合而成的復(fù)合型電路板，同時(shí)具備了柔性與剛性的雙重優(yōu)勢(shì)。然而，在醫(yī)療設(shè)備...
2025-08-18
一、DIP 封裝的定義與歷史背景DIP（Dual In-line Package） 是一種經(jīng)典的集成電路封裝形式，其特點(diǎn)是引腳從封裝體兩側(cè)平行引出，可直接插入 PCB 板的通孔中焊接。誕生于 1960 年代，曾是微處理器（如 Intel 8...
2025-08-15
本文深入解析LED鋁基板絕緣層材料在熱傳導(dǎo)中的核心作用，探討其導(dǎo)熱機(jī)理、性能限制及優(yōu)化策略，助力提升LED散熱效率與壽命。
2025-08-11
在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，PCB 選型指南是工程師規(guī)避設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)、優(yōu)化產(chǎn)品成本的核心工具。一塊合適的電路板，如同堅(jiān)實(shí)的地基，直接決定了最終產(chǎn)品的性能、可靠性與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。本指南旨在提供系統(tǒng)化的 PCB 選擇框架，幫助工程師在紛繁復(fù)雜的參數(shù)與材料中做出明...
2025-08-07
?在高速、高密度電子設(shè)備的設(shè)計(jì)與制造中，PCB 疊層結(jié)構(gòu)優(yōu)化是決定其電氣性能、信號(hào)完整性、電源完整性、熱管理能力乃至最終可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。它遠(yuǎn)非簡(jiǎn)單的層壓板堆疊，而是涉及材料科學(xué)、電磁場(chǎng)理論、熱力學(xué)和精密制造工藝的復(fù)雜系統(tǒng)工程。通過(guò)精心規(guī)劃銅箔層、介質(zhì)層的排列順序、厚度選擇以及材料屬性匹配，工程師能夠有效控制阻抗、降低串?dāng)_、管理熱量并優(yōu)化電磁兼容性（EMC），為現(xiàn)代電子產(chǎn)品奠定堅(jiān)實(shí)的物理基礎(chǔ)。
2025-08-06
在高速數(shù)字電路和高速串行通信領(lǐng)域（如 PCIe, USB, DDR, HDMI, SATA 等），差分信號(hào)布線規(guī)則是保證信號(hào)完整性 (SI)、抑制電磁干擾 (EMI) 以及提升系統(tǒng)可靠性的核心技術(shù)基石。與傳統(tǒng)的單端信號(hào)相比，差分信號(hào)利用一對(duì)...
2025-08-05
隨著 5G 基站、自動(dòng)駕駛雷達(dá)和 AI 芯片的爆發(fā)式增長(zhǎng)，毫米波 PCB 設(shè)計(jì)面臨前所未有的阻抗匹配挑戰(zhàn)。當(dāng)工作頻率突破 28GHz、信號(hào)傳輸速率超過(guò) 100Gbps 時(shí)，0.5Ω 的微小阻抗偏差就可能導(dǎo)致 30% 以上的信號(hào)衰減。本文將用...
2025-08-04
PCB 焊接缺陷的挑戰(zhàn)在電子制造中，PCB 焊接缺陷是導(dǎo)致產(chǎn)品失效的主要根源。這些缺陷不僅影響產(chǎn)品可靠性，還可能導(dǎo)致高昂的返工成本。根據(jù) IPC-A-610 標(biāo)準(zhǔn)，焊接缺陷占電子組裝失效的 60% 以上。本文針對(duì)虛焊、橋連、立碑、空洞和冷焊...
