2025-06-05
在智能手機的方寸之間，導線蜿蜒穿梭。HDI（高密度互連）技術通過微孔與超細線路的精密折疊，將曾經平鋪的電路宇宙壓縮成立體迷宮。 這項突破物理極限的微互聯工藝，正成為5G、AI芯片與可穿戴設備的性能引擎。 一、HDI的技術革命本質HDI工藝的...
2025-06-04
在芯片封裝的核心戰場，IC封裝載板如同微觀世界的摩天大樓地基，承載著萬億晶體管的互聯使命。 這項融合精密機械、材料化學與光電技術的工藝，正推動著芯片集成度的極限突破。本文將揭示從硅片到系統級封裝的微米級建造藝術。 一、載板工藝的本質挑戰 ...
2025-05-29
PCB多層電路板堪稱現代電子工業的基石與命脈。它不僅僅是簡單的連接載體，而是通過精密地將多個導電銅層和絕緣層交替疊壓，構成一個高度集成、功能復雜的微型“立體城市”。這種精妙的結構設計，賦予了PCB多層電路板在極其有限的空間內承載海量電子元件...
2025-05-27
隨著電子產品向高密度、小型化方向發展，盲埋孔PCB電路板成為現代電子制造的核心技術之一。 這類電路板通過盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）的設計，在多層板中實現更復雜的信號傳輸路徑，同時減少空間占用。無論是智能手機、5...
2025-05-26
在電子行業邁向微型化與高頻化的進程中，盲埋孔電路板（Blind/Buried Via PCB）已成為突破傳統設計限制的核心技術。 無論是智能手機的纖薄機身，還是衛星通信設備的精密模塊，其背后都離不開盲埋孔技術的支持。通過隱藏式導通孔設計，這...
2025-05-23
在電子制造領域， 混壓電路板打樣是產品從設計到量產的關鍵環節。 混壓電路板（Hybrid PCB）結合了不同介電常數（Dk）的基材，通過層壓技術實現高頻信號與常規電路的集成，廣泛應用于5G通信、航空航天等高精度場景。打樣階段的質量直接影響后...
2025-05-22
在當今高速通信和射頻技術領域，高頻電路板設計是保證信號完整性和系統性能的核心環節。5G、隨著物聯網、雷達系統等技術的快速發展，對高頻電路板的需求急劇增加。這種電路板需要在GHz頻率下穩定工作，包括材料選擇、布線優化和電磁兼容...
2024-11-09
?手機音量調節感應線路板生產工藝難度探析?在智能手機日益普及的今天，手機音量調節感應線路板作為連接用戶與設備音頻體驗的重要橋梁，其生產工藝的復雜性和難度日益凸顯。本文將從多個維度探討手機音量調節感應線路板生產工藝的難度。?一、精密設計帶來的...
2023-10-17
PCB 板材具體有那些類型？按檔次級別從底到高劃分如下：94HB － 94VO － 22F － CEM-1 － CEM-3 － FR-4詳細介紹如下：94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）94V0：阻燃紙板 （模...
高頻電路板設計中的一個重要問題就是在印制電路板上布線時要考慮到干擾問題，本文從 PCB布線的角度分析了在高頻電路板布線時的一些問題。PCB布線是把設計好的電路按照規定的設計要求，按照一定的圖形、線條和位置關系等工藝要求，把電路元件及連接導線...
