2021-07-27
一、產品全部通過以下認證，品質保證1、產品質量符合IPC600G,MIL,美國UL,中國CQC標準2、產品通過ISO9001、ISO14001注冊認證3、產品生產過程嚴格按照QC080000標準進行控制4、原材料采購、加工工藝符合RoHS及...
2021-07-26
印制電路板，PCB線路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。 按照線路板層數可分為單面線...
1、FQFP（fine pitch quad flat package）小引腳中心距 QFP。通常指引腳中心距小于0．65mm 的 QFP（見 QFP）。部分半導體廠家采用此名稱。塑料四邊引出扁平封裝 PQFP（Plastic Qu...
淺談內存芯片封裝技術很多關注電腦核心配件發展的朋友都會注意到，一般新的CPU內存以及芯片組出現時都會強調其采用新的封裝形式，不過很多人對封裝并不了解。其實，所謂封裝就是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保持芯片和...
2021-07-24
隨著倒裝芯片封裝在成本和性能上的不斷改進，加上鍵合金線價格的不斷攀升，從手機到游戲機芯片的各種應用領域里，倒裝芯片技術都變得更具競爭力。 回首15年前，幾乎所有封裝采用的都是引線鍵合。如今倒裝芯片技術正在逐步取...
CPU芯片封裝技術以及封裝的方式：cpu封裝技術分為：DIP封裝，QFP封裝，PFP封裝，PGA封裝，BGA封裝等。cpu封裝形式： OPGA封裝，mPGA封裝，CPGA封裝，FC-PGA封裝，FC-PGA2封裝，OOI封裝，PPGA封裝，...
2021-07-22
發光二極管（LED）作為新一代的綠色光源，具有體積小、光效高和節能環保等優點被廣泛的應用于電子領域。但由于其光通量小，光源均勻性差，難以應用于傳統照明領域而將被大功率集成式LED光源模塊所取代。然而出光效率低，熱流密度大，缺乏高效的加工方式...
容易點來講就是把打造廠消費進去的集成通路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引進去，而后流動包裝變化一度全體。它能夠起到掩護的作用，相等此外的殼子，沒有只能流動、密封芯片，還能加強其電熱功能。因為，對于CPU和其余大范圍集成通路起著無比...
2021-07-19
BGA封裝載板BGA技術（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術。BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，...
2021-07-14
本實用新型涉及一種封裝基板的結構，屬于半導體封裝技術領域。背景技術：電子產品日益小型化、輕便化、多功能、低功耗及低成本發展趨勢，2D(二維)封裝技術已經無法滿足要求，部分產品已經開始向2.5D或3D封裝方向發展。而在2.5D或3D封裝結構中...
